華為創辦人任正非近日接受中共官媒《人民日報》專訪，罕見正面回應外界對華為晶片實力的質疑，任正非坦言華為自研晶片仍落後美國一代；但透過集群運算、非摩爾定律等創新方法，以及強大的研發投入，華為正加速追趕與美國之間的落差。
華為每年投入1,800億元人民幣（約新台幣7,900億元）在研發，其中有三分之一用於理論研究，任正非強調，「沒有理論就沒有突破，也追不上美國」。任正非進一步指出，華為的優勢在於可透過「數學補物理」、「集群補單晶片」、「非摩爾定律補摩爾定律」，來彌補高階晶片禁令造成的限制。
這篇專訪發表於美中雙方在倫敦展開貿易會談之際，時機也正值美國加大出口管制、限制華為與多家中國科技企業取得先進晶片與設備的敏感時機。值得一提的是，任正非這番言論，是華為高層首次公開說明其AI晶片布局及應對策略。
華為旗下昇騰（Ascend）系列AI晶片，目前已成為中國境內對抗輝達（Nvidia）產品的主力之一；雖然其晶片性能仍不敵輝達，但華為今年4月推出的「AI CloudMatrix 384」系統，透過將384顆昇騰910C晶片串接為集群，在部分AI訓練應用上，宣稱可超越輝達GB200 NVL72系統，讓業界大感震驚。
半導體研究公司SemiAnalysis創辦人巴特爾（Dylan Patel）曾提及，華為展開「前所未見的努力」，要在中國境內發展AI供應鏈的每一個環節，從晶圓製造設備一直到模型建立，以往從未見過任何一家公司試圖包辦半導體所有領域，巴特爾更直言，「華為與中國現在擁有可與輝達抗衡的AI系統能力」。
與此同時，美國商務部上月明確示警，使用中國華為旗下的昇騰晶片系統可能違反出口管制，突顯華為在AI晶片發展上，仍面臨國際政治與技術封鎖等雙重圍堵。
任正非認為，中國在中低階晶片領域仍有機會，同時強調，中國半導體產業絕非靠一家公司就能崛起，呼籲外界勿「誇大」華為實力，未來仍將持續投入複合晶片（compound chips）與集群技術，持續在AI晶片尋求突破。
