超微半導體（AMD）執行長蘇姿丰（Lisa Su）於12日在自家開發者大會「Advancing AI」中，正式公布全新AI伺服器「Helios」與下一代MI400系列加速器晶片，預計2026年上市，劍指輝達（Nvidia）最新Blackwell架構下的「NVL72伺服器」。
本次發表的Helios伺服器將搭載72顆MI400晶片，與輝達的NVL72規格較勁意味濃厚，也意味AI伺服器市場戰場，將從單顆晶片競爭轉向整機系統整合能力的對決。AMD並宣布Helios的網路連接規格將開放共享，與輝達使用專屬NVLink技術做出市場差異，試圖打造更開放的AI生態系。
值得注意的是，OpenAI執行長阿特曼（Sam Altman）親自站台力挺，並釋出OpenAI正在與AMD合作設計MI450晶片的重磅消息，這對目前高度依賴輝達GPU的生成式AI龍頭而言，是一項策略性的轉向。阿特曼坦言：「OpenAI這一年基礎建設擴張速度極快，與AMD的合作是不可或缺的一部分」。蘇姿丰對此呼應：「未來的AI不會由任何一家企業獨自完成，開放式合作才是推動產業演進的關鍵」。
除了OpenAI，包括Meta、馬斯克旗下xAI與甲骨文（Oracle）均派高層出席，這些科技巨頭已著手將超微的AI晶片導入其運算平台，雲端服務商Crusoe更向《路透》記者透露，已計畫採購高達4億美元的AMD新款晶片。
儘管當日AMD股價收跌2.2%，但法人分析，AMD透過收購ZT Systems與AI新創Untether AI、Lamini等，加速AI系統整合與人才補強，已建立完整AI伺服器供應鏈；2025年截至目前，AMD共完成25項與AI策略相關的投資，超前布局的策略鮮明。
業界關注的焦點還包括AMD自研AI開發平台ROCm與輝達CUDA的競爭關係；蘇姿丰坦言ROCm仍在努力追趕，但將持續深化軟體堆疊與開放標準推廣。隨著美國持續加強對中國AI晶片出口管制，蘇姿丰重申AMD仍預期AI晶片業務將保持雙位數成長，凸顯AMD對北美與歐洲雲端市場需求充滿信心。
