蘋果搶台積電2奈米頭香？A20晶片採WMCM先進封裝技術

根據科技媒體《Wccftech》報導，台積電2奈米製程已著手接單，首批量產晶片預計最快於2025年底問世。有傳聞指出，台積電2奈米製程首批產能是由蘋果拔得頭籌，後續預計包括：iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max與蘋果首款摺疊機iPhone 18 Fold，將有望搭載2奈米A20晶片，搶頭香採用台積電最新的「晶圓級多晶片模組」（WMCM）封裝技術。

綜合媒體與多方市場消息，台積電A20晶片雖不會在記憶體容量上有所提升（仍維持12GB），但其整體封裝與電晶體架構將大幅進化，透過WMCM實現更高效能功耗比，進一步壓縮晶片面積，並提升散熱與能效表現。

目前台積電WMCM封裝技術位於嘉義科學園區AP7設廠，據悉，此產線將專責供應蘋果A20處理器，預計2026年底月產可達5萬片。WMCM技術允許在晶圓階段整合CPU、GPU、記憶體等多個小晶粒（dies），再切割為獨立晶片，為AI與行動運算提供前所未見的整合密度與效能延展性。

該技術被視為台積電搶攻高階封裝市場的重要戰略，也展現與蘋果深化供應鏈合作的最新成果。值得注意的是，市場傳出僅iPhone 18 Pro、Pro Max與摺疊機將採用WMCM封裝，較平價機型仍將維持原有InFO（整合型扇出）封裝，以控制成本與產能分配。相關規格與產品布局，預計最快於2026年第四季蘋果秋季發表會揭曉。

分析師指出，A20性能預估較A19提升約15%，但功耗持平，這將有助蘋果在高階旗艦市場維持競爭優勢，特別是在摺疊機與AI運算應用普及趨勢下，先進封裝與製程節點將成為手機晶片設計的核心競爭力。