《路透》報導指出，AI晶片龍頭輝達（Nvidia）正著手開發一款基於Blackwell架構、專為中國市場設計的新AI晶片B30A，預期效能將超越目前可在中國銷售的H20；不過，美國總統川普雖釋出放寬出口管制的訊號，但監管機關的批准程序仍存在高度不確定性。
消息人士指出，B30A採用單晶片設計，算力估計是輝達旗艦B300雙晶片加速卡的一半，但仍具備高頻寬記憶體及NVLink高速傳輸技術，與H20類似。輝達最快下月將向中國客戶提供測試樣品，細節規格尚未完全定案。
輝達表示，公司會依照各國政府規範調整產品路線圖，所有產品均獲得合規批准並僅用於商業用途。對於上述消息，美國商務部則未給予回應。
中國市場在輝達去年營收占比約13%，晶片出口管制成為美中貿易摩擦的暴風眼後，輝達持續奔走並致力維持公司在全球市場的領先地位。H20原本是輝達因應美國2023年出口管制所特製的降規版AI晶片；但今年4月在川普政府主導下又勒令喊卡，直到7月才順利放行。
美國總統川普上週表示，輝達與超微（AMD）在中國銷售部分高階晶片時、需上繳15%營收給美國政府，並暗示將允許輝達推出「降規版」的Blackwell晶片，其運算力預計將縮減三至五成。
值得注意的是，目前美國國會兩黨皆對此表示擔憂，強調即便是降規版的AI晶片，仍可能削弱美國在人工智慧領域的領先優勢。另一方面，輝達與業界則主張，保留中國市場對其軟體生態的依賴至關重要，否則開發者恐全面轉向華為等中國本土方案。
中國科技巨頭華為近年在半導體製程尋求突破，部分新款產品在算力方面號稱接近輝達，但在軟體支援與記憶體頻寬上仍存在差距。近期中國官媒質疑輝達晶片存在「後門」疑慮、涉及安全風險，並提醒中國科技企業慎購H20，進一步加劇輝達重返中國的挑戰。
報導另指出，輝達計畫在9月向中國客戶交付一款Blackwell架構下的AI推理晶片RTX6000D；該晶片效能低於H20，使用傳統GDDR記憶體，頻寬為1,398GB/s，刻意壓低在美國管制門檻以下，以避免爭議，預期售價也將低於H20，定位於中端市場。
