商傳媒｜記者責任編輯／綜合外電報導
科技媒體《Wccftech》報導，繼2奈米預計在2025年第四季量產後，台積電正加快腳步邁向次世代製程。市場消息指出，台積電將於10月提前啟動1.4奈米（A14 / Angstrom）新廠「Fab 25」，首期投資金額上看新台幣1.5兆元，力拚延續製程領先地位。
據悉，Fab 25將設於中部科學園區（台中），規劃有四座晶圓廠，第一座預計2027年底試產1.4奈米，2028年下半年進入量產；該技術預期可提升15%效能、降低30%功耗，並將逐步延伸至其餘三座廠區。據供應鏈人士透露，台積電已通知設備商提前備料，確保建廠與製程導入時程不受影響。
值得注意的是，先進製程成本持續飆高，若2奈米單片晶圓代工價格來到3萬美元，業界估計，1.4奈米晶圓價格恐高達4.5萬美元。這將使蘋果、輝達（Nvidia）、高通（Qualcomm）等大客戶的產品成本面臨更大壓力，與此同時，也更加鞏固台積電的技術門檻及定價能力。
台積電除了規劃四座1.4奈米廠，目標更放眼1奈米製程，目前雖未公布時程，但可預期的是，其技術路線圖將持續深化。業界普遍預期，先進製程將逐步採用新世代EUV極紫外光微影技術，台積電將維持領先三星、英特爾至少一至兩個世代。
台積電大舉投入1.4奈米製程，不僅對供應鏈帶來巨大商機，也凸顯先進製程進入「兆元投資時代」；儘管技術難度與資本支出壓力攀升，但台積電將藉此鞏固在全球高效能運算（HPC）、AI伺服器及高階手機市場的龍頭地位。
