台亞半導體（2340）於SEMICON Taiwan 2025攜手集團公司-和亞智慧（7825）、積亞半導體（7787）及冠亞半導體一同參展，為期三天的盛大展場中，台亞除亮相非侵入式血糖監測的HUSD（Hybrid Ultra Sensing Device）技術外，並呼應本屆半導體展【世界同行 創新啟航】主題，展出半導體產業轉型的新格局，以集團合作為驅動力，從晶圓製造、功率元件應用、電源管理到智慧製造，提供一站式服務平台，全面展現近期營運成果與技術突破。
本次展會中所聚焦的化合物半導體-SiC與GaN，因具備有高電壓、高溫與高頻的特性優勢，為新世代功率產品的新興寵兒，台亞旗下子公司-積亞半導體專注於（SiC）功率元件的晶圓代工，涵蓋蕭特基二極體(SBD)與金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)等關鍵產品，能廣泛應用於伺服器、工業控制、電動車、充電樁、太陽能與儲能設備等領域，目前已完成SBD與MOSFET 650V，1200V與1700V的平台量產認證，致力於晶片製造並協助客戶將產品推向市場，搶攻高功率應用的全球商機。
在氮化鎵（GaN）功率元件部分，台亞子公司-冠亞半導體則具有GaN功率元件的製程平台開發，目前已完成650V GaN D-mode產品平台，預計於今年下半年即將完成E-mode平台開發，廣泛應用於電動車、伺服器電源、通訊設備等領域，打造高穩定性、高可靠性的製程平台，以代工模式提供客戶具競爭力的產品選擇，展示最新製程、材料與應用解決方案。
台亞副董事長暨日亞化學常務取締役戴圳家表示，雖然功率元件市場受到中國的政策影響，但以長期來看功率半導體市場仍持續快速成長，因此未來將透過積亞與冠亞的技術整合與集團的策略佈局，強化在功率半導體市場的領導地位，並積極拓展全球合作機會。延續日亞化學小川英治會長所倡導的核心精神，以提升供應鏈整合度為目標，靈活調度資源、優化營運效率，創造新契機並進一步鞏固競爭優勢，持續創造「世界第一的產品」。
