商傳媒｜記者責任編輯／綜合外電報導
人工智慧（AI）不僅顛覆軟體應用與晶片設計，也正徹底改寫全球半導體供應鏈。多份來自韓媒《朝鮮Biz》與瑞銀（UBS）分析報告指出，隨著AI運算力需求急速膨脹，全球動態隨機存取記憶體（DRAM）需求將在未來數年「爆炸性成長」，恐導致供給嚴重吃緊。
UBS最新研報指出，OpenAI正在研發的ASIC晶片將採用「12層堆疊HBM3E」高頻寬記憶體技術，光是單一產品就可能在2026至2029年間消耗50萬至60萬片DRAM晶圓月產能（WPM），相當於全球總產能的龐大比例；若加上OpenAI預計投入的「星際之門（Stargate）」專案，恐單獨吞掉全球約四成的DRAM供給量，對產業衝擊可謂史無前例。
市調機構TrendForce指出，目前全球DRAM供應商庫存僅剩約3.3週，創下七年新低，遠低於過往平均約10週的安全水位；意味後續一旦需求激增，市場將立即面臨供應缺口。
為因應AI熱潮，三星電子、SK hynix、美光等三大記憶體巨頭，正積極將部分傳統DRAM產線轉向生產HBM（高頻寬記憶體），並加速導入1c節點製程；不過產能轉換也造成一般PC與消費型記憶體的供給縮減，使整體市場進一步緊張。
分析師指出，未來HBM4技術問世後，AI與資料中心對記憶體需求將再度放大；由於DRAM產能高度集中於韓國廠商，美國與中國市場的供應安全亦成焦點。美光與SK hynix已宣布擴產計畫，並考慮在美國增建新廠，但短期內恐難以緩解需求缺口。
