[索引新聞｜編輯部／台灣 綜合報導]－三星電機（Samsung Electro-Mechanics） 與 日本住友化學（Sumitomo Chemical） 宣布合資成立新公司，鎖定 玻璃基板（Glass Substrate） 量產技術，預計 2026 年量產。這項合作不只是技術佈局，更是一場針對 AI 封裝材料主導權 的新戰役。台灣載板與封裝業者面對韓日聯手的壓力，也嗅到新的合作機會。
玻璃基板成 AI 新時代的「底座戰爭」
☑ 材料世代交替啟動
三星電機指出，玻璃基板在高密度、高散熱封裝中，能取代傳統有機載板。隨著 AI 晶片功耗暴漲，玻璃材質的低翹曲與高穩定性成為關鍵。研究機構 TechInsights 預估，到 2030 年市場規模將突破 30 億美元。
☑ 住友化學加持技術專利
住友化學提供玻璃原材與表面塗佈技術，三星電機負責模組封裝與客戶整合。雙方初期投資約 2,000 億韓元（約新台幣 4.5 億），工廠設於韓國水原，目標 2026 年量產供應自家 AI 模組與國際客戶。
☑ 韓日合作意味深長
業界分析指出，這次合作並非單純技術聯盟，而是「韓日半導體戰略和解」的延續，意在共同抗衡台灣與美國在封裝技術上的領先地位。
台灣廠該怕？還是該搶？
☑ 載板龍頭優勢不再穩固
欣興、臻鼎、南電等台灣載板廠，目前仍在有機材料領域領先。但玻璃基板若量產成功，可能重塑高階封裝的遊戲規則。市場已出現部分 AI 客戶要求供應鏈提供玻璃基板樣品。
☑ 玻璃供應鏈成合作新窗口
三星與住友都缺乏玻璃拋光與塗佈的大量生產經驗。台灣的旭硝子、奇美材料與部分光電玻璃廠，具備切割與化學強化能力，有望成為第二波合作對象。
☑ 設備商迎來升級契機
玻璃材料的雷射切割、真空貼合與封裝黏合設備，與現有載板線差異大。台灣設備商如漢唐、家登與均豪，若能快速轉向玻璃封裝應用，將迎來新一輪成長動能。
專家見解｜台廠該如何迎接玻璃基板世代？
東協商會（社團法人東協商貿發展策進會）｜黃振綱 理事長
☑ 韓日聯盟會讓台灣失去主導權嗎？
黃振綱理事長：「這次合資案的重點，不是產能，而是技術與客戶綁定。三星與住友想搶的是未來五年的封裝話語權。台灣廠商若停留在有機材料時代，確實會被邊緣化；但若提前跨入玻璃技術鏈，就能反守為攻。」
☑ 台商現在該做什麼？
黃振綱理事長：「台灣 PCB 與封裝廠應該趁 2026 年前，與歐美客戶啟動小量試產。東南亞據點（像越南、馬來西亞）可作為新材料試驗基地，避開韓系供應鏈競爭，這會是台商的突破口。」
