根據《彭博》報導，中國晶圓代工龍頭中芯國際（SMIC）近日發出示警，預期2026年記憶體晶片可能出現嚴重供應短缺，進而影響車用電子與消費性電子產品的生產進度。中芯國際共同執行長趙海軍表示，記憶體供應的不確定性已導致中國客戶對2026年初的晶圓投產訂單趨於保守，反映市場對AI熱潮推動下的資源排擠效應浮上檯面。
根據趙海軍說法，由於全球晶片製造資源持續向AI晶片龍頭輝達（Nvidia）傾斜，連帶造成傳統應用如：汽車電子、智慧家電與行動裝置的記憶體供給緊張；尤其DRAM與NAND Flash等標準記憶體產品，正面臨價格上漲與供應吃緊的雙重壓力。
趙海軍指出：「目前市場對AI伺服器與加速晶片的需求高漲，記憶體廠商如三星、SK海力士、美光等，均將產能集中在高階HBM（高頻寬記憶體），導致一般應用記憶體開始短缺，這是產業鏈接下來的風險。」
報導進一步指出，中國當地電子製造商在面臨記憶體成本激增，以及未來供應難以保證的情況下，對2026年初與中芯國際簽訂新一輪晶圓代工合約採取觀望態度；這種保守策略恐怕會放大供應鏈波動風險，特別是在車用電子、家用AI設備等，對記憶體依賴度高的產品線。
近一年來，生成式AI與自主型AI應用迅速擴展，帶動大量運算需求，也推升對記憶體頻寬與容量的要求。研調機構集邦科技TrendForce最新報告指出，2025年全球HBM需求年增率高達96%，而AI伺服器所需的總DRAM容量亦將翻倍成長。
這種情勢迫使半導體供應鏈重新調配資源，優先供貨給AI領域的高毛利、高單價產品；因此，傳統終端應用若無法調整產品策略與採購時程，屆時恐難保交貨穩定性。
儘管中芯國際在先進製程（如麒麟9000s）方面取得技術突破，成功協助中國部分廠商突破美國技術封鎖，但這次「記憶體短缺危機」反映出：中國晶片生態系仍高度依賴海外記憶體供應。隨著AI擴散與地緣政治風險加劇，未來一年，市場如何在有限資源中，平衡AI與傳統應用之間的供需矛盾，將成為半導體產業的一大考驗。
