根據科技媒體《Wccftech》報導，有關台積電陸續加碼投資美國、規劃先進製程設廠，有政壇人士質疑此舉是否將造成「技術外流」或「矽盾鬆動」？對此，前駐歐盟代表李淳日前公開表示，台積電赴美設廠「是一種戰略選擇」，除了因應客戶需求，更是為了避免美國政府對競爭對手英特爾（Intel）全力支持。李淳強調，若國內輿論反對台積電在美發展，反而會促使美方「轉向全力扶植英特爾」，此風向恐對台灣半導體長遠發展更為不利。
台積電長年為包括NVIDIA、AMD與Apple等美國科技巨頭代工，其產值與供應穩定性早已深深牽動美國科技供應鏈布局。李淳指出，面對美國政府大力推動晶片生產回流，加上客戶希望產線靠近終端市場的訴求，台積電「適度」進軍美國基本上是無可迴避。李淳指出，「如果完全抗拒赴美設廠，那美國只會更力挺本土企業，反而讓英特爾獲得更大優勢。」
報導進一步分析，美國前總統拜登上任後即全力推動《晶片與科學法案》（CHIPS Act），祭出高額補助、稅賦優惠吸引半導體大廠赴美設廠，而台積電約1,650億美元的整體投資計畫，亦成該法案的焦點工程之一。
除了政策誘因，美方對地緣政治風險與供應鏈韌性的高度重視，也讓台積電成為「勢在必行」的戰略選擇；若台積電拒絕赴美設廠，不但恐面臨高額關稅壓力，更可能促使蘋果、輝達等客戶尋求英特爾或自建晶片生產鏈。英特爾雖具備高階製程技術，但與台積電在3奈米以下領域仍存在極大落差，若美方全力扶植，可能改變全球晶片代工競爭格局。
李淳直言：「我們不應該迫使美方支持台積電的競爭對手，這不僅會傷害台積電與客戶的信任，也將削弱台灣整體在全球半導體產業中的影響力。」
目前，台積電位於亞利桑那州的第一期廠區已進入設備安裝階段，預計2025年量產4奈米製程，而第二期則將導入更先進的3奈米技術。據美媒指出，第三期可能採用A16（1.6奈米）節點，為美國境內首座真正尖端製程的晶圓廠；此外，為確保美系客戶訂單需求無虞，台積電未來亦不排除在美設立更多廠區，目前包括德州、華盛頓州等地都被市場視為潛在選項。
除了英特爾，日本政府傾力扶植的Rapidus亦將在北海道興建晶圓廠，力拚2027年量產2奈米製程，並邀請IBM、IMEC等技術合作夥伴共同開發。此舉被視為東亞與美國聯手抗衡台積電與三星獨大的戰略布局，也凸顯全球對先進製程主導權的激烈爭奪。
報導指出，台積電赴美設廠的背後，並非單純的產線遷移，而是牽涉到地緣政治、產業戰略與客戶信任的多重考量。在國際局勢日趨複雜的當下，如何在維持技術優勢與鞏固供應鏈安全間取得平衡，考驗的不只是企業，更是台灣整體的戰略智慧。
