商傳媒｜記者責任編輯／綜合外電報導
《路透》報導，昔日晶片巨頭英特爾（Intel）宣布，位於俄亥俄州的新晶圓廠建設將進一步延遲，首座工廠最快要到2030年才能完工，預計於2030至2031年間開始投產。這一進度比原計畫推遲至少五年，顯示英特爾在晶片代工業務上的擴張進度，仍受限於資本壓力與市場挑戰。
這筆價值280億美元的投資，原本被視為美國半導體製造回流的關鍵項目，如今確定「延後」，恐影響美國政府《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）的產業振興計畫。
英特爾在聲明中指出，延遲決策主要是為了對應市場需求，以及對資本管理負責。英特爾全球營運長兼代工製造和供應鏈部門總經理Naga Chandrasekaran對員工表示：「我們正在採取審慎策略，確保以財務負責的方式完成這一計畫」。
此外，第二座晶圓廠預計將於2031年完成建設，並於2032年開始運營。英特爾近年來積極轉型跨足晶圓代工業務，但因市場競爭激烈、建廠成本高昂，導致財務壓力遽增。為了削減開支，英特爾去年宣布裁員15%、暫停股息發放，並啟動大規模成本削減計畫。
英特爾財務長辛斯納（David Zinsner）上月受訪時透露，「公司目標是在2025年將營運開支控制在175億美元，以改善財務狀況並確保代工業務的可持續發展」。
報導分析此事件對美國半導體產業的影響如下：
1.美國晶片供應鏈回流挑戰加大：
延遲建設恐影響美國政府推動的半導體產業振興計畫，進一步拉長美國高端晶片自製時程。
2.與台積電競爭白熱化：
目前台積電（TSMC）正在亞利桑那州建設兩座晶圓廠，其中第一座預計2025年投產，相較之下，英特爾在代工領域的競爭優勢可能進一步削弱。
3.英特爾代工業務成長不如預期：
英特爾近年來嘗試轉型為晶片代工大廠，但目前仍難以與台積電及三星競爭，市場對其晶圓代工業務的長期成長潛力持觀望態度。
外傳英特爾的拆分計劃已經勢在必行，預計將於明年啟動。對此，英特爾前董事近日在《Fortune》撰文指出，「英特爾和台積電成立合資企業，接手英特爾的製造業務是一個糟糕的想法」。英特爾前執行長巴瑞特（Craig Barrett）除了不贊成分拆，更認為目前最佳做法是「解僱英特爾董事會，並重新聘請前執行長季辛格（Pat Gelsinger）完成他過去幾年出色的工作」。
巴瑞特進一步說明，英特爾先前在晶圓代工領域的努力之所以失敗，原因很簡單，就是缺乏具競爭力的技術，當然，英特爾必須提供良好的客戶服務、公平的定價、保證的產能以及晶片設計人員與代工客戶的明確分離，但毫無疑問，最好的技術將獲勝。
