根據《彭博》報導，全球智慧型手機市場正面臨新一波供應鏈壓力，產業研究機構Counterpoint Research最新預測指出，2026年全球手機出貨量恐下滑2.1%，主因是記憶體晶片供應吃緊、零組件成本大漲，將推升整體製造成本並壓縮品牌出貨規模，顯示晶片短缺風暴正默默席捲消費電子產業。
此預測與今年稍早預估的3.3%年增幅形成強烈對比，更較原先預估2026年將微幅成長0.45%的預期呈現大幅修正，顯示產業情勢在短短數月內急轉直下。
晶片成本暴增 手機均價同步走高
根據Counterpoint報告，2026年智慧手機的平均售價（ASP）將年增6.9%，主要反映零組件價格整體上漲10%至25%的壓力；其中，記憶體晶片（DRAM與NAND Flash）的供應瓶頸最為嚴重，不僅成本大幅飆升，也導致部分中低階機種延後生產或縮減出貨規模。
報告進一步指出，儘管智慧型手機品牌努力優化規格與功能組合，但面對核心零組件漲價與利潤被壓縮的雙重夾擊，中階以下市場最先受到衝擊，也可能造成全球部分地區手機普及率放緩。
小米等品牌面臨產能瓶頸 消費者恐見漲價潮
以中國品牌為例，包括小米、OPPO、vivo皆面臨晶片採購壓力，尤其在依賴聯發科、高通、SK海力士等供應廠商的情勢下，若供應鏈未能如期恢復平衡，2026年可能出現「高階手機集中化、入門機種短缺化」的市場態勢。
與此同時，在歐洲、印度與東南亞等新興市場，價格彈性較高的消費族群將首當其衝受到影響，預期換機潮恐將延後潮，進而降低整體市場活絡度。
長期仍有需求支撐 惟短期震盪難免
儘管2026年短期前景不佳，但報告亦強調，在AI功能、可摺疊機型、5G普及與影像升級推動下，長期而言，智慧手機需求仍具有一定支撐力。品牌廠商需持續投入研發並提升供應鏈掌控力，方能因應快速變動的產業週期。
分析師提醒，記憶體晶片的供需反轉節奏往往牽動整體電子產業景氣，若上游晶圓廠投資放緩或需求回補延遲，衝擊恐延續至2027上半年。
AI伺服器吸晶片火力 SK海力士、三星成關鍵供應商
另根據《CNBC》報導分析，造成晶片荒的主因在於全球AI資料中心大舉建置，特別是NVIDIA等AI系統設計商大舉採購由SK海力士與三星提供的DRAM記憶體，導致智慧手機所需的同類元件遭到排擠。由於DRAM不僅為AI訓練模型的核心元件，也是智慧手機記憶體配置的基本需求，當伺服器優先搶單，手機業者在採購上就會面臨價格與數量的雙重壓力。
Counterpoint研究總監MS Hwang分析指出，蘋果與三星因資金實力與品牌忠誠度具優勢，能在高成本環境下維持產品毛利與市佔，但中國品牌將面臨更大壓力，特別是聚焦中低價市場的品牌。
為壓低成本，不排除有業者將調降鏡頭模組、螢幕、音效等非核心規格，甚至重複使用舊有零組件。此外，為因應市場轉向，有品牌可能進一步強化旗艦機種的誘因，藉由升級效能或搭配AI功能吸引用戶轉向高單價產品。
