面對英特爾（Intel）與三星持續推進先進製程，全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）正加快美國亞利桑那州晶圓廠的進程，原訂2028年啟動的3奈米量產，最新傳出有望提前至2027年啟動，進度超前一年。此消息若成真，將被視為台積電在全球晶片產業競爭加劇下，擴大海外產能布局的重要進展。
根據韓媒《Digital Daily》報導，台積電考量AI浪潮帶動的高效能運算（HPC）需求暴增，決定加速美國廠的進程。第一座亞利桑那廠預計於2025年底量產4奈米製程，而第二座廠則將專責3奈米，以支援NVIDIA、Apple、AMD等AI大廠的尖端運算需求，提前導入更先進的製程技術。
亞利桑那廠是台積電有史以來在海外規模最大的投資項目之一，預計總投資將上看3,000億美元；不僅呼應美國「晶片法案」本土製造的政策方向，也代表台積電強化全球供應鏈韌性、降低地緣政治風險的關鍵戰略。
除了市場需求驅動，來自區域競爭對手的壓力也是台積電加速海外擴產的重要因素；包括英特爾正全力推動18A製程並取得部分AI客戶青睞，南韓三星也在美國德州Taylor新廠計劃直接跳過4奈米，轉向導入2奈米GAA（閘極全環）技術，目標於2026年底實現量產，並與特斯拉簽署價值約165億美元的長期協議，委託其生產下一代AI6晶片。
科技媒體《Wccftech》報導分析，三星與英特爾加速追趕，不僅展現其先進製程實力，也傳遞出晶圓代工客戶尋求第二供應來源的趨勢。此情況恐迫使台積電需更積極維持技術領先與產能優勢，以防大客戶流失。
然而，儘管美國政府提供補貼誘因，台積電在亞利桑那的進度仍受到當地技術人才短缺、建廠成本飆升等挑戰牽制。根據外電先前報導，亞利桑那第一廠的部分設備安裝進度延宕，而公司內部也一度考量從台灣調派工程師支援，以加速推進。
與此同時，日本Rapidus也宣布將於2027年啟動2奈米量產，進一步加劇台積電在亞洲以外市場的競爭壓力。隨著全球AI運算需求不斷成長，未來晶圓代工版圖勢必持續擴大，目前台積電在日本熊本、美國亞利桑那與即將擴建的德州新廠皆有布局，如何平衡爆炸性的資本支出與全球人力資源壓力，成為下一階段的營運挑戰。
