科技媒體《Wccftech》報導指出，聯發科近期將部分來自行動晶片（Mobile SoC）部門的人才與研發資源，轉向開發AI ASIC與車用半導體等新興領域。這項策略轉變，反映出該公司對「藍海市場」的高度重視，企圖藉由與Google、Meta等科技巨頭合作，在競爭尚不激烈的專用晶片市場搶得先機。
值得注意的是，聯發科先前曾參與Google第七代TPU（Tensor Processing Unit，代號Ironwood）的I/O模組設計，成為過去多由Broadcom主導設計工作的破格合作夥伴。隨著該晶片預計於2026年第三季進入量產，Google更規劃2027年生產500萬顆、2028年達700萬顆規模，聯發科也同步加快晶圓投片速度，並成立專責團隊支援此業務。
聯發科在這波AI ASIC競賽中，主打自家開發的SerDes（序列器/解序列器）技術，為高速資料傳輸核心關鍵之一。現行112Gb/s版本採PAM-4接收架構，能在4奈米製程下實現超過52dB的訊號損耗補償，並兼顧低衰減與高抗干擾能力，對高密度封裝與資料中心應用極具吸引力，目前下一代224Gb/s版本亦在開發中。
根據聯發科內部預估，AI ASIC業務2026年營收可達10億美元，並於2027年擴大至數十億美元規模，不僅與Google深化合作，聯發科也積極爭取與Meta合作開發客製化AI晶片，目標是將AI轉型為公司下一階段的成長主軸。
不過，在強攻AI晶片的同時，聯發科對手機晶片的重視程度似乎已明顯下降；雖然目前天璣系列如：Dimensity 9600仍與高通Snapdragon 8 Elite Gen 6同步採用台積電2奈米N2P製程，具備時脈優勢與高效能表現，但隨著人力與資源的調整，其中長期競爭力恐受考驗。
長期以來，行動SoC市場一直由蘋果A系列與高通Snapdragon主導，聯發科的天璣晶片雖具備高CP值，但在旗艦市場始終難以撼動兩大龍頭；未來若資源持續流失，天璣在中高階市場的競爭力值得進一步觀察。
