全球AI晶片大廠超微半導體（AMD）正式公布採2奈米製程設計的AI晶片，並預計2026年下半年開始量產。科技媒體《Wccftech》報導指出，在2026年CES開展前夕，AMD執行長蘇姿丰博士親自展示旗下最新EPYC Venice「Zen 6」處理器與Instinct MI455X GPU，加速推進Helios AI伺服器機架的運算效能，瞄準AI超算與高階資料中心市場。
根據AMD先前於2025年財務分析師日（FAD）發表的計畫，Helios AI Rack系統訴求在AI訓練與推論運算上達到市場領先的效能密度與能源效率。這套機架系統為全液冷設計，搭載4顆Instinct MI455X GPU與1顆EPYC Venice「Zen 6」處理器，並整合Pensando Salina 400 DPU與Vulcano 800 AI NIC，展現完整的資料流控與AI網路連結技術。
全球首顆2奈米晶片 Zen 6處理器核心數達256顆
在核心規格方面，EPYC Venice「Zen 6」處理器內建最多256顆Zen 6C核心，採用8個CCD與2個IOD架構，透過小型管理晶粒強化系統控制力。AMD表示，相較前代EPYC系列，Zen 6處理器整體效能與能效提升超過70%，同時提升超過30%的執行緒密度；針對標準企業市場亦將提供192核心版本，搭載16個CCD與768MB L3快取。
Instinct MI455X GPU對戰NVIDIA Vera Rubin
MI455X作為MI400系列旗艦款GPU，搭載雙GCD（Graphics Compute Die）、雙MCD（Memory Controller Die）與多達16組HBM4記憶體堆疊，單卡配置432GB記憶體，頻寬高達19.6TB/s，整卡FP4運算效能達40 PFLOPs、FP8則為20 PFLOPs。
AMD強調，MI455X相較NVIDIA對應等級的Vera Rubin GPU，於以下指標實現1.5倍優勢：
- 擴展頻寬（Scale-Out Bandwidth）
- 記憶體容量 在FP4 / FP8運算能力與記憶體頻寬方面則持平，表現出高度競爭力。
Helios AI機架性能規模達2.9 ExaFLOPs
AMD Helios機架系統最大規模支援高達2.9 ExaFLOPs AI算力、31TB HBM4記憶體、43TB/s橫向擴展頻寬，並可配置最多4600顆CPU與18,000顆GPU核心。此等級的超算能力，鎖定雲端AI訓練、超大規模語言模型（LLM）、HPC模擬等場景。除Helios AI Rack外，AMD亦同步布局完整資料中心產品線，包括：
- 72顆GPU Hyperscale AI機架方案
- 8顆GPU企業AI套件（搭載MI440X）
- 混合運算架構：EPYC Venice-X + MI430X（支援FP64）
EPYC Venice-X為專為高頻交易、科學運算設計之3D V-Cache版本Zen 6處理器，而MI430X則優化FP64浮點精度，滿足精密模擬應用需求。
AMD表示，EPYC Venice與Instinct MI455X等2奈米晶片已進入量產階段，預計將於2026年下半年正式交貨予資料中心與企業客戶；這次發表不僅代表AMD在AI運算領域的企圖心，全球首顆2奈米AI晶片正式問世，也積極展現其搶攻輝達寶座的企圖心。
