在美中科技與貿易角力未歇之際，美國政府預告將於2027年6月23日起對來自中國的半導體產品加徵新一輪關稅，根據《聯邦公報》（Federal Register）公布的資料顯示，這項新稅率將在實施初期設定為0%，但在18個月後開始上調，最終課徵的關稅比率將提前30日對外公布。
美國產業媒體《 Construction Owners Club》報導指出，這項措施將疊加於現有針對中國半導體產品的50%關稅之上，形成更具威懾力的貿易壁壘。依據美國貿易代表署（USTR）12月23日所提報告，這是繼2023年啟動的《貿易法301條款》調查後所提出的新一波制裁，該調查針對中國在半導體領域的產業政策與市場控制機制進行全面審查。
美國批中國主導半導體產業「不合理且具限制性」
根據USTR的說法，中國藉由國家戰略對半導體產業進行「有計劃的主導與補貼」，包括對國營及民營企業發出具強制性的政治指導與產能擴張指令，這些作法已嚴重「限制或負擔美國商業利益」，進而影響美國國內企業的競爭力與投資誘因。
USTR強調，此關稅政策旨在反制中國對晶片供應鏈的「過度控制」，其造成的不公平市場環境已削弱全球競爭者與買家的正常發展機會。報告中特別提到：「中國對於半導體產業的系統性干預，不僅對美國企業形成不利，也提高了國安關鍵產業在供應鏈上的依賴風險，尤其是在國防與汽車產業等高度仰賴穩定晶片供給的領域。」
雙邊貿易緊張升級 恐擴及其他國家
儘管美中兩國在2025年10月曾達成有限的貿易停火協議，但至今雙邊關稅並未實質鬆綁。除了中國，美方也正針對來自全球各國的半導體進口啟動《貿易擴張法232條款》調查，該條款曾被廣泛運用於課徵鋼鐵、鋁、汽車零組件等戰略性產業的普遍性關稅，未來不排除擴及全球半導體製造商。
新一輪關稅政策反映出美國試圖擺脫對外部晶片製造依賴、重塑供應鏈自主權的整體戰略。近年來，華府積極啟動包括《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act）在內等政策，積極鼓勵台積電、英特爾、三星等國際大廠在美設廠生產，期望打造本土化、去風險化的半導體體系。
不過，也有業界人士擔憂，若關稅過高、政策方向反覆，恐將進一步推高美國晶片與終端產品的成本，加重通膨壓力，並波及全球供應鏈的穩定性。展望未來，如何在保障國安與維持經濟效率之間取得平衡，將成為美國貿易與科技政策制定者的重大考驗。
