根據《路透》報導，受 AI 超大規模業者（Hyperscaler）建設需求推動，市場分析預測 2026 年美國公司債發行量將大幅增加，除了併購活動回溫與企業債務再融資需求外，AI 相關的資金需求被視為推升今年債市供應的最核心因素。
巴克萊銀行發布最新報告指出，2026 年美國公司債總發行量預計將達到 2.46 兆美元，較 2025 年的 2.2 兆美元增長 11.8%；其中，淨發行量（Net Issuance）預估將達到 9,450 億美元，較去年大幅成長 30.2%。巴克萊分析師強調，淨供應量的增加主要來自非金融領域，而最大的上行風險在於 AI 超大規模業者的資本支出，這可能需要比以往更多的大型公開募資交易（Jumbo Deals）。
美國銀行（BofA Securities）的數據進一步佐證這項趨勢，包括：亞馬遜（Amazon）、Google 母公司 Alphabet、Meta、微軟（Microsoft）及甲骨文（Oracle）在內的五大 AI 巨頭，去年在美國發行 1,210 億美元的公司債，遠高於 2020 至 2024 年間平均每年的 280 億美元。美銀預計，這五大業者未來的年均借貸規模將落在 1,400 億美元左右，極端情況下甚至可能每年超過 3,000 億美元。此規模將使這五大科技巨頭與美國「六大銀行」平均每年 ,1570 億美元的發行量旗鼓相當，成為投資等級債券指數（IG Index）中最大的發行主體之一。
回顧 2025 年，超大規模業者已主導多筆巨額債券交易：
- Meta：10 月發行 300 億美元債券，創下史上最大個人非併購類投資等級債券銷售紀錄。
- 甲骨文：9 月出售 180 億美元債券。
- Alphabet 與亞馬遜：11 月分別完成 175 億與 150 億美元的募資交易。
然而，發債規模的激增也帶來市場風險。MUFG 報告指出，融資潮已導致信用利差擴大，投資者正越來越多地使用信用違約交換（CDS）來對沖 AI 相關的下行風險；其中，甲骨文（Oracle）因未充分揭露為建置 AI 基礎設施而需大量舉債的計畫，於本週遭到債券持有人起訴。
