商傳媒｜何映辰／台北報導
面板大廠群創光電（Innolux）積極轉型，宣布已開發出用於新一代晶片的面板級扇出型封裝（Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP）技術。《Taiwan News》報導，這項技術將使群創從面板製造商轉型為先進半導體封裝供應鏈的一員。
傳統晶片基板採用圓形晶圓，而群創的新技術改用方形面板。據群創表示，相較於傳統晶圓，方形面板能容納更多的晶片連接，同時降低功耗、加快數據傳輸速度並降低生產成本。
群創董事長洪進揚表示，公司已將其面板生產專業知識應用於晶片封裝。目前晶片封裝方形面板的月出貨量已從去年的 400 萬片增長至超過 4000 萬片。此外，群創已接獲來自美國太空探索公司SpaceX的方形面板訂單，相關產品生產線已滿載，訂單已排至明（2027）年上半年。
洪進揚指出，群創正積極開發重布線層（Redistribution Layers, RDL）和玻璃穿孔（Through Glass Vias, TGV）技術，以提高晶片連接密度並實現 3D 堆疊。重布線層技術可在晶片表面創建多個金屬佈線層，擴展晶片的連接點，以便連接外部電路。玻璃穿孔技術則使用雷射在玻璃基板上鑽孔，並用金屬填充，從而實現垂直電氣連接，提高訊號速度並降低功耗。
目前，半導體封裝用方形面板的營收佔群創總營收的比重不到 10%。群創計劃在今年完成重布線層和玻璃穿孔技術的測試。
在面板業務方面，洪進揚對電視面板的需求保持樂觀，並表示相較於競爭對手，群創可提供更多尺寸選擇。由於記憶體成本上升，已佔筆記型電腦、PC 和智慧型手機面板生產成本的約 20%，但群創表示將維持面板價格不變，以避免影響銷售。同時，群創並無擴大行動裝置面板產能的計畫。
群創光電去（2025）年營收為新台幣 2267 億元（約 72 億美元），較 2024 年成長 4.7%。
