商傳媒｜何映辰／台北報導
據《digitimes》報導，全球半導體市場預計在2030年將達到1.8兆美元規模，其中中國的半導體產能市佔率預計將攀升至32%。在人工智慧（AI）需求持續推動下，全球科技巨頭正加緊布局，而美中之間的科技競逐，尤其在AI領域，也日益白熱化。
中國在半導體領域的積極投入，不僅體現在產能擴張，也涵蓋關鍵技術發展。據報導，中國正透過「香山（Xiangshan）」與「如意開放源碼軟體（Ruyi OSS）」建構開放的 RISC-V 晶片平台，並由北方華創（Naura）和中微半導體設備（AMEC）等企業引領先進封裝技術的發展。長電科技（JCET）執行長在「2026中國國際半導體展（SEMICON China 2026）」上便提出原子級封裝是延續摩爾定律的關鍵。華為也推出「昇騰950PR（Ascend 950PR）」AI晶片，效能約為Nvidia H20的三倍，以應對中國在AI運算方面的差距。同時，中芯國際（SMIC）正尋求在AI驅動的供應鏈緊縮之外，捕捉更多成長機會，但也面臨美國官員指控其向伊朗軍方提供晶片製造工具。
面對中國半導體產業的快速崛起，美國已透過《晶片安全法案》限制中國的AI晶片供應，並考慮停止對其AI晶片出口。美國總統川普（Donald Trump）政府也正推動「矽和平（Pax Silica）」基金，旨在強化全球半導體與AI供應鏈的韌性。台積電董事長魏哲家便曾指出，美國AI與中國硬體在機器人競賽中劃分戰線，突顯地緣政治對科技發展的影響。
台灣身為全球半導體產業的重要樞紐，面對此一局勢正積極轉型應對。台灣將其戰略產業清單擴大至AI、量子科技與矽光子等領域，並從「晶片製造廠」朝「矽創新島嶼」目標邁進。在日益激烈的AI競賽中，台灣正加強自主AI的發展，並推動成立主權AI產業聯盟。國家高速網路與計算中心（NCHC）在「2026台灣AI科技年會（AI Expo Taiwan 2026）」上展現台灣頂尖的AI運算能力。此外，台積電（TSMC）也正優先滿足AI與核心客戶的需求，儘管3奈米製程產能仍舊吃緊。
