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深度視覺V4模型傳全數採用華為AI晶片 中國本土硬體自主再深化

商傳媒
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Published: 2026/04/04
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5 Min Read
深度視覺V4模型傳全數採用華為AI晶片 中國本土硬體自主再深化
深度視覺V4模型傳全數採用華為AI晶片 中國本土硬體自主再深化
圖/本報資料庫

商傳媒|葉安庭/綜合外電報導

根據《The Information》報導指出,中國人工智慧新創DeepSeek正在開發的下一代AI模型V4,預計將完全運行於華為(Huawei)最新推出的AI晶片。此一發展被視為中國在建構本土AI硬體生態系統上的一項重要進展。

DeepSeek V4模型採用近一兆參數的架構設計,並預期將導入數十萬顆華為Ascend 950PR晶片。報導提到,該模型有望達成推論速度提升1.8倍,並具備高達一百萬個詞元(token)的上下文視窗,同時透過Engram技術增強效率。DeepSeek與華為已合作數月之久,並曾與另一家中國晶片製造商寒武紀(Cambricon)合作,重寫並測試模型的核心程式碼組件。

儘管DeepSeek與華為均未對此消息正式證實,但DeepSeek過往已有多款AI模型採用Ascend晶片的經驗。除了DeepSeek外,包括阿里巴巴集團(Alibaba Group)、字節跳動(ByteDance)及騰訊(Tencent)等中國科技巨擘,近期也已大量訂購Ascend 950PR半導體,顯示華為AI晶片在中國市場的接受度逐漸提高。

DeepSeek V4模型預計在未來數週內釋出,並有望在高階程式編寫與推理能力上表現出色。DeepSeek也正在開發另外兩款V4變體模型,這些模型同樣將採用中國製造的晶片,預計可能在今年稍晚首次亮相。

此趨勢反映中國持續推動AI晶片自給自足的策略,旨在減少對外部供應鏈的依賴。隨著中國本土AI硬體生態系的日益成熟,可能將對全球AI晶片市場的供應鏈佈局帶來結構性影響,值得半導體產業密切關注。

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