商傳媒｜何映辰／台北報導
面對全球人工智慧（AI）晶片需求持續飆升，台積電正大幅增加今年的資本支出至560億美元，以擴大先進製程產能。該公司正加速在台灣、美國及日本建造多座新晶圓廠，以鞏固其在半導體產業的領導地位，並預計AI相關晶片供應短缺將持續至2030年。
根據《IndexBox》報導，台積電正加速興建三座新的3奈米晶圓廠，其中台灣廠預計於2027年上半年開始營運，美國廠則預計在2027年末投產，日本廠計畫於2028年啟用。這項擴張是台積電首度增加3奈米製程技術的產能，該技術廣泛應用於智慧型手機、AI高效能運算、車用電子及物聯網等領域。此外，台積電已於去年底啟動2奈米晶片的生產，並規劃在2028年開始生產最新的A14節點晶片。
AI晶片需求的增長是台積電擴張的主要驅動力。《MSN》指出，台積電第一季獲利大增58%，主要受惠於AI晶片需求的強勁成長，這已是連續第四個季度達到創紀錄的獲利水平。台積電總裁魏哲家（C.C. Wei）表示，朝向「代理式AI（agentic AI）」的轉變，正推動對更高運算能力的需求，進而支撐對先進晶片技術的穩健需求。他強調，公司對這項持續多年的AI大趨勢抱持高度信心。
英偉達（Nvidia）作為AI領域的領先者，其高效能繪圖處理器（GPU）正是台積電先進製程晶片的主要客戶。魏哲家曾指出，建立一座新的晶圓廠需要兩到三年時間，而產能提升還需額外一到兩年。儘管台積電在技術上保持領先，但擴產面臨挑戰，包括極紫外光（EUV）微影設備的供應受限，以及其他關鍵設備的短缺，預計設備供應將是2027年的主要限制。分析師預期，即使競爭對手有所進步，但要到2028年才能重新奪回有意義的市場份額。
根據《IndexBox》數據，台積電在全球晶圓代工市場的營收佔比已從2020年的54%提升至2026年的72%。預測至2030年，2奈米及以下技術的月需求將達到40萬至45萬片晶圓，然而屆時的產能預計僅為30萬至35萬片，顯示供應短缺仍將持續。
