商傳媒｜記者顏康寧／台北報導
AI伺服器記憶體競賽再度升溫，美光近日宣布，已開始向關鍵伺服器生態系夥伴送樣新一代256GB DDR5 RDIMM記憶體模組，最高速度可達9200 MT/s，較目前量產中的DDR5 RDIMM模組快逾40%。這項新產品採用1-gamma DRAM技術，並結合3D堆疊與矽穿孔封裝，鎖定大型語言模型、代理式AI、即時推論與高核心數CPU伺服器需求。
美光表示，單條256GB模組相較兩條128GB模組，運作功耗可降低逾40%。對雲端服務商與AI資料中心而言，這不只是規格升級，更牽動機櫃密度、功耗管理、散熱設計與長期營運成本。當AI模型規模持續擴大，記憶體容量、頻寬與能源效率，正成為伺服器架構能否有效擴張的關鍵。
美光搶攻AI記憶體 高容量與節能成新戰場
美光此次推出的256GB DDR5 RDIMM，主要瞄準企業伺服器、雲端資料中心、AI訓練與推論平台。隨著AI應用從單純問答走向能主動執行任務的代理式AI，伺服器不只需要更強GPU，也需要更高容量與更高頻寬的記憶體支撐資料交換。
過去市場焦點多集中在HBM高頻寬記憶體，但傳統伺服器DRAM同樣是AI基礎設施的重要瓶頸。若單一插槽可支援更高容量、更快速度與更低功耗，資料中心就能在相同空間與電力條件下部署更多運算資源，降低大型AI服務的單位成本。
這也是美光積極推動1-gamma DRAM與先進封裝的原因。美光正與伺服器平台夥伴進行共同驗證，希望加速導入現有與下一代伺服器平台。若驗證順利，這類高容量DDR5模組可望成為雲端巨頭、企業AI與高效能運算市場的新一輪採購重點。
三星勞資談判破局 AI晶片產線面臨不確定性
就在美光宣布新產品送樣之際，南韓記憶體巨頭三星電子卻面臨勞資談判壓力。根據外電報導，三星電子與南韓工會薪資談判破局，工會表示若雙方無法取得共識，超過5萬名員工可能自5月21日起展開為期18天的全面罷工。
三星對協商破局表達遺憾，並表示將持續透過真誠對話避免最壞情況發生。工會則主張，公司在AI需求帶動獲利回升之際，應提供更透明且更具比例性的獎金與薪資制度。雙方爭議核心，集中在績效獎金、利潤分配與薪酬計算方式。
這場勞資爭議之所以受到全球關注，在於三星正積極追趕SK海力士與美光在AI記憶體市場的布局；若罷工成真，可能影響AI相關晶片與其他半導體產品生產，也會提高客戶對交期穩定性的疑慮。即便半導體產線高度自動化，長時間勞資對立仍可能衝擊研發、維修、良率管理與新產品導入節奏。
記憶體短缺外溢 OLED面板市場同步承壓
AI記憶體需求升溫，也開始對消費電子市場形成外溢效應。UBI Research數據顯示，2026年第一季全球智慧型手機OLED面板出貨量約1.9億片，年減12%、季減20%。除了年終旺季後的淡季因素，記憶體價格上漲與手機廠調整生產計畫，也被視為壓抑OLED面板出貨的重要原因之一。
在記憶體成本上升的環境下，手機品牌商必須重新分配成本結構。若DRAM、NAND等關鍵零組件價格持續攀升，品牌可能降低面板、鏡頭、機構件或其他零組件採購規格，以維持整機毛利。這使記憶體短缺不再只是半導體產業內部問題，而是一路傳導至顯示器、手機終端與零組件供應鏈。
目前三星顯示仍維持智慧型手機OLED市場領先地位，市占約44%；BOE則以價格競爭力取得約16%市占，LG Display約9%。這代表OLED市場雖然短期承壓，但韓中面板廠仍在不同價格帶與客戶結構中尋找機會。
