商傳媒｜吳承岳／台北報導
韓國科學教育大學於週一（5月25日）宣布，已獲選成為韓國政府一項百億韓元（約新台幣2.3億元）國家級項目的主要執行單位，將斥資在未來五年內建構新世代半導體封裝製程與評估基礎設施。此舉旨在應對人工智慧（AI）半導體及高效能運算（HPC）市場對「小晶片」（Chiplet）封裝技術日益增長的需求，預期將顯著提升韓國在先進封裝領域的競爭力。
這項名為「大面積封裝微細電路化應對的製程．評估基礎設施建構」的計畫，由韓國產業通商資源部與韓國産業技術振興院（KIAT）共同推動。其核心目標是建立能夠整合實證超微細電路製程（達3微米節點）及定量評估能力的基礎設施，應用於500×500平方毫米以上的大面積面板。該計畫的推動，反映出韓國政府對於掌握AI時代關鍵半導體技術的企圖心。
作為計畫主導單位，韓國科學教育大學將在未來五年內獲得政府100億韓元的資金支持，專注於製程線的建置、評估技術的開發，並完善企業支援體系。該大學與韓國生產技術研究院、韓國電子通訊研究院以及一個當地的供應鏈技術研究協會組成產學研聯盟。此聯盟將整合各方設備與研究能量，共同推動半導體封裝領域的製程開發與評估支援。具體技術目標包括：建置510×515平方毫米級的大面積超微細製程生產線、優化基於半加成製程（SAP）的微細圖案化技術、建立基於高解析度自動光學檢測（AOI）的全面性定量評估體系，並開發多層重佈線層（RDL）及高頻特性評估技術。
韓國科學教育大學將把既有的半導體封裝基礎設施與此次新計畫結合，建立一個涵蓋製程開發、評估、實證與技術支援的一站式產學研合作平台，為國內企業提供全面的支援。該大學新材料工程學系教授金慶民表示，這次計畫的獲選，將成為韓國科學教育大學躍升為先進半導體封裝領域核心研究據點的契機。他進一步強調，透過建構大面積超微細製程與評估基礎設施，將協助韓國企業取得全球水準的先進封裝技術競爭力。預計未來建成的基礎設施將廣泛應用於AI及HPC的先進封裝技術研發、國內企業的製程驗證、原型製作與性能評估等環節。
在當前全球半導體產業高度競爭的態勢下，先進封裝技術被視為延續摩爾定律、提升晶片性能的關鍵。台灣在全球半導體封裝領域居於領先地位，韓國此次國家級投資，不僅象徵其積極追趕先進封裝技術的決心，也預示著未來全球半導體供應鏈在先進製程與封裝環節將出現更多元的競爭與合作格局，值得台灣相關產業密切關注。
