兆元輝台宴　AI聯合戰打進深水區

綜合報導／輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳26日晚間與台積電高層餐敘，市場高度關注這場總市值逼近200兆元的“輝台宴”。雙方核心決策團隊幾乎全員到齊，業界解讀，這已不是單純餐敘，而是AI新世代平台量產、先進製程與先進封裝擴產戰，正式進入最高層級協調階段。

根據《中時新聞網》報導，黃仁勳透露，Grace Blackwell生產進展非常順利，Vera Rubin、Vera CPU及許多新晶片已開始生產，特別感謝台積電為輝達所做的一切。他強調，未來半年將非常繁忙，雙方正密切合作，以確保所有需要的產能與零組件供應。

除台積電董事長魏哲家親自出席，執行副總經理暨共同營運長秦永沛，以及資深副總經理暨副共同營運長侯永清、張曉強等高層皆現身；輝達方面除了黃仁勳及其千金黃敏珊之外，台灣全球現場業務營運（WWFO）副總裁李文如亦同步出席。半導體供應鏈人士形容，這等同雙方AI核心決策團隊全面到位，代表後續AI平台量產節奏、供應鏈協同與產能調度，進入高度整合作戰階段。

法人指出，台積電不僅是輝達先進製程最重要合作夥伴，也在CoWoS先進封裝、SoIC堆疊，以及CPO（共同封裝光學）與矽光子整合等領域，扮演關鍵角色。隨輝達下一代AI平台正式進入備戰與放量階段，後續對先進製程、HBM、高速互連與整櫃式AI伺服器供應鏈需求，將進一步快速升溫。

市場解讀，這場“輝台宴”背後，更代表AI供應鏈新一輪資源分配與產能協調正式展開。隨Grace Blackwell量產推進，Vera Rubin平台、Vera CPU與新一代AI加速器接力上場，輝達產品線從過去單一GPU競賽，擴大至CPU、GPU、交換器、AI ASIC與整櫃式AI伺服器平台同步放量。

供應鏈分析，Vera Rubin世代導入後，AI伺服器架構進一步走向超大規模整櫃運算，單一平台所需晶片數量、封裝尺寸、HBM堆疊密度與高速傳輸需求全面提升，對先進製程、CoWoS、SoIC及高階測試產能壓力同步升高。

此外，隨AI伺服器架構進一步邁向整櫃級運算，資料傳輸瓶頸快速浮現，CPO也成為下一代AI伺服器重要技術方向。業界指出，輝達近年積極推進Spectrum-X、Quantum-X等矽光子交換器平台，未來若導入更貼近交換晶片與運算晶片的光互連架構，也將高度仰賴台積電COUPE矽光子平台與先進封裝整合能力。