瞄準 AI 應用帶來的新世代硬體需求，博帝科技於 COMPUTEX 2026 展示涵蓋終端極限運算至企業級資料中心的完整 AI 硬體生態系，首度展出 Viper Steel 5 Infinite DDR5 記憶體、多款專為 AI 負載打造的 PCIe Gen5 固態硬碟，以及全新 ACPI DDR5 RDIMM 與 Signature Line ECC 記憶體解決方案, 透過效能、散熱與可靠度全面優化，進一步強化 AI 訓練、內容創作與資料中心運作效率。
激發終端運算潛能：Viper Steel 5 Infinite DDR5 旗艦記憶體
隨著 AI 應用深入個人工作站與高階 PC，終端運算對極致頻寬與硬體散熱的要求大幅攀升。針對此高階桌機與極限玩家市場，博帝科技推出運作時脈突破 8000 MT/s 的 Viper Steel 5 Infinite DDR5。該模組採用 8 至 10 層高傳導率 PCB，有效將高頻訊號與電源雜訊隔離。在外觀設計上，導入專利申請中的「無限鏡 (Infinite Mirror) 」RGB 導光技術，利用光學層疊創造出 3D 視覺效果。為解決高負載運作下的高溫問題，模組配備航太級鋁合金散熱片，並針對電源管理晶片 (PMIC) 配置專屬導熱膠。
專為 AI 負載與內容創作打造：PCIe Gen5 固態硬碟陣容
同為展場焦點的 Viper PV593 與 PV593H PCIe Gen5 x4 固態硬碟，專為高密度 AI 負載與深度學習工作站所打造。搭載台積電 6 奈米製程的 Silicon Motion SM2508 控制器，循序讀取速度達 14,000 MB/s，並具備 2,000,000 IOPS 的極致吞吐量，以因應頂級 Gen5 AI 伺服器在進行巨量模型訓練與處理複雜演算法資料集時的嚴苛需求。PV593H 版本整合重裝擠型鋁鰭散熱片，確保 24/7 不間斷的重度 AI 運算與即時模型儲存不因高溫降速；PV593 則採用超薄石墨烯散熱片，完美相容於主機板原生散熱裝置。
針對 AI PC 與 AIGC 創作者，博帝科技亦展出 Viper PV563 與 PV563H 系列 PCIe Gen5 固態硬碟。該系列採用單面 M.2 2280 超薄設計，並導入 HMB (Host Memory Buffer) 智慧加速技術，大幅降低 AI 應用程式的載入延遲。其中，PV563H 憑藉高效對流鋁鰭散熱設計，能有效降溫達 30%，為重度生成式 AI 訓練、 3D 建模與高解析度渲染提供無縫的資產預載與極度可靠的本地資料庫後盾。
鞏固企業級與邊緣 AI 基礎架構：伺服器與工控記憶體解決方案
在企業級基礎架構方面，博帝科技針對次世代 AI 負載推出一系列伺服器解決方案。其中，旗下工控品牌 ACPI 推出 DDR5 RDIMM，專為運行大規模 AI 模型設計，採用雙倍頻寬與雙子通道 (Dual-Subchannel) 架構，能大幅加速巨量 AI 資料的吞吐效率，並具備高密度與大容量的彈性擴充優勢。配合伺服器級雙重 ECC 錯誤校正技術，能有效確保長時間 AI 訓練時的不間斷穩定性，徹底消除高效能運算 (HPC) 與大數據分析中的資料錯誤風險。
針對需要零停機可靠度與防護防錯的專業行動 AI 工作站與邊緣運算設備，Patriot Signature Line ECC DDR5 透過雙重錯誤校正碼 (On-Die 與 Side-band) 確保從儲存到傳輸的資料完整性。此「零崩潰工作流 (Zero-Crash Workflow) 」設計，能主動防止在重度 AI 渲染、3D 模擬與資料編譯過程中所發生的位元翻轉 (Bit-flip) 故障。同時，模組內建 PMIC 提供精準的 1.1V 低電壓控制，有效減輕緊湊型系統的散熱壓力。
微型 AI 設備的專屬防護：EMI Protect DDR5 CSODIMM
此外，博帝科技將為微型 AI 筆電推出 EMI Protect DDR5 CSODIMM。該模組具備「鋁＋石墨烯」複合防護罩；鋁材質層能折射緊密排列的 CPU 與 GPU 所產生的電磁波干擾 (EMI) ，而石墨烯層則負責表面散熱管理。 博帝科技將於 6 月 2 日至 6 月 5 日的 COMPUTEX 2026 台北國際電腦展期間，以實際運作的系統展示這些全新架構。參觀者與媒體可至台北南港展覽館 2 館 (TaiNEX 2) 4 樓的 R0106 攤位參觀產品陣容。
這篇文章 博帝科技於 COMPUTEX 2026 展出全新 Viper 與 ACPI 系列 全面佈署次世代算力 最早出現於 火報。
