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新思科技整合ANSYS軟體 導入AI加速晶片設計

商傳媒
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Published: 2026/06/30
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6 Min Read
新思科技整合ANSYS軟體 導入AI加速晶片設計
新思科技整合ANSYS軟體 導入AI加速晶片設計
圖/本報資料庫

商傳媒|吳承岳/台北報導

新思科技(Synopsys)已於 2026 年 6 月推出首個結合人工智慧(AI)的多物理場融合解決方案,將其電子設計自動化(EDA)工具與 ANSYS公司(Ansys)的分析功能整合。此舉旨在加速半導體與系統客戶的晶片時序收斂(timing signoff)、設計收斂(design closure)以及多晶片(multi-die)工作流程。

透過 AI 驅動的設計自動化與多物理場模擬,新思科技正深化其在晶片與系統開發領域的角色。這項技術已獲得思科系統(Cisco’s Silicon One group)等公司的初步驗證。該解決方案將 ANSYS公司的整合直接連結到商業可用的 AI 加速流程,涵蓋時序收斂、設計收斂和多晶片設計,強化了新思科技成為先進半導體與系統開發統一平台的動能。

對投資者而言,持有新思科技的股票,則需認同其作為複雜 AI 晶片與系統設計核心工具供應商的角色,而與 ANSYS公司的整合則擴大了其在多物理場模擬領域的影響力。《Simply Wall St》的分析指出,新思科技預計在 2029 年達到 125 億美元營收和 20 億美元獲利。其報告中估算新思科技的合理價值為 559.58 美元,較目前股價有 23% 的上漲空間。而 Simply Wall St 社群的合理價值估計則集中在 467 美元至 560 美元之間,其中一個估計為 467.51 美元。

然而,這項整合案也伴隨風險。目前新思科技最大的風險在於如何執行與 ANSYS公司的整合以及成本管控措施,同時不影響創新或獲利能力。外界對整合的複雜性、更高的債務水準,以及重組努力對近期獲利能力的影響仍存在疑慮。

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