商傳媒｜責任編輯／綜合外電報導
美國半導體代工廠格芯（GlobalFoundries）已與美國商務部簽署意向書，有望獲得高達3億美元的「晶片法案」（CHIPS Act）研發獎勵金。這筆資金主要用於支持矽光子技術與先進封裝的發展，包括光學材料、晶圓技術及製造能力，目標是強化美國本土的生產能力。
根據美國商務部表示，這項補助將加速格芯的下一代矽光子晶圓技術、新型光學材料與先進封裝技術（包括3D混合鍵合）的開發。這些技術預計應用於人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）系統所需的「近封裝光學」（NPO）與「共封裝光學」（CPO）解決方案。格芯總裁 Tim Breen 指出，矽光子技術對於AI基礎設施至關重要，能以更高頻寬和更佳能效傳輸數據，以應對日益複雜的工作負載。此外，美國商務部也將從格芯獲得約1%的股權。
矽光子技術透過光而非電訊號傳輸資訊，能實現超高頻寬與節能的數據傳輸，被視為推動全球經濟的AI和高效能運算資料中心的基石。格芯已透過其 SCALE™（Silicon Photonics Co-Packaged Advanced Light Engine）平台，投入逾十年發展相關技術，目標是達成模組化、400Gb/s 的效能，並提升五倍的能源效率。此項工作將利用格芯在紐約馬耳他與佛蒙特州伯靈頓的現有產能，加速美國本土高產量矽光子製造的發展。
美國商務部長霍華德·盧特尼克（Howard Lutnick）強調，這些戰略投資將提升美國國內能力，創造高薪職位，並使美國保持在半導體產業的領先地位。多位產業領袖也對此表示支持，包括超微半導體（AMD）技術長馬克·佩珀馬斯特（Mark Papermaster）、輝達（NVIDIA）創辦人兼執行長黃仁勳、Meta 工程副總裁 Yee Jiun Song 等，均認同矽光子及先進封裝對於下一代AI基礎設施的重要性，以及其在實現更高頻寬、能效和系統級連接方面的關鍵作用。他們普遍認為，對美國製造能力的投資對於建立多元供應商、地理多樣化的AI基礎設施生態系統至關重要。
