商傳媒｜方承業／綜合外電報導
Valve 最新虛擬實境（VR）頭戴裝置 Steam Frame，已於 7 月 29 日取得美國聯邦通訊委員會（FCC）的銷售許可，為其在美國市場推出掃清了最終監管障礙。然而，市場也正關注高通（Qualcomm）晶片即將於 9 月 1 日生效的漲價措施，這可能衝擊 Steam Frame 未來的生產成本與售價。
根據《Tech Times》報導，Valve 雖尚未公布 Steam Frame 的確切售價、預訂日期或上市時間，但其已明確承諾將在 2026 年夏季推出這款新品，而夏季將於 9 月 22 日結束。此 FCC 許可的取得，意味著 Steam Frame 這款發射無線電裝置已符合在美國合法銷售的所有聯邦認證要求。
值得注意的是，高通已於 7 月 24 日通知其硬體合作夥伴，旗下 Snapdragon 處理器將從 9 月 1 日起調漲雙位數百分比。由於 Steam Frame 採用了 Snapdragon 8 Gen 3 處理器，這意味著 9 月 1 日之後生產的單位將面臨更高的晶片成本。不過，市場預期首批上市的 Steam Frame 裝置可能不受此波漲價影響，因為這些裝置很可能在漲價通知前就已製造完成，採購的是較早期的零組件價格。這波漲價預計主要影響到初次銷售後的補貨庫存。
Steam Frame 在技術規格上展現多項特色。該裝置的 FCC 文件證實其採用符合 Wi-Fi 7 規範的 MIMO 天線系統，這是一種能提供更穩定、高速無線網路連線的技術。它內建兩個獨立的無線電模組：一個用於連接家用 Wi-Fi 網路（2.4 GHz 或 5 GHz），另一個則會建立一個 6 GHz 的 Wi-Fi 6E 熱點，專門用於高效能 PC VR 串流傳輸。這個專用的 6 GHz 無線電模組能透過隨附的 USB 轉接器，在頭戴裝置與遊戲電腦之間建立直接、無需路由器的點對點連線，專為同一房間內的沉浸式體驗設計。然而，由於 6 GHz 訊號穿透牆壁的能力較弱，此專用功能最適合固定式、在同一房間內使用的設定。若需跨房間串流，使用者仍可透過 5 GHz 頻段連接家用 Wi-Fi 路由器，但這可能會引入額外的延遲。此外，Steam Frame 配備了 16 GB 的 LPDDR5X 記憶體，是 Meta Quest 3 記憶體容量的兩倍。今年 6 月，約 35 噸的「虛擬實境裝置」硬體已運抵 Valve 位於美國的倉庫。
除了高通晶片漲價，記憶體合約價格也因人工智慧資料中心的需求激增，導致年增幅超過 170%。這些零組件成本的壓力，都可能反映在 Steam Frame 的最終售價上。根據 Valve 以往的硬體發售模式，從價格宣布到首批產品出貨之間通常只有約兩週的短暫時間。考量到 Valve 過去的 Steam 控制器等產品曾迅速售罄，外界預期 Steam Frame 的預訂窗口可能也會很短。
