經濟部產業園區管理局(簡稱園管局) 表示，全球知名封測大廠矽品精密工業股份有限公司（簡稱矽品精密）今（11）日於雲林產業園區舉行新廠動土典禮。新廠基地面積約6公頃，將導入CoWoS先進封裝製程，投資金額約新臺幣1,000億元，預計創造2,200個就業機會，並於117年正式營運。新廠完工後，將成為中部地區重要的先進封裝生產基地，進一步完善臺灣半導體供應鏈布局。
經濟部龔明鑫部長表示，近年臺灣經濟持續穩健成長，封裝測試技術居全球領先地位。矽品精密深耕先進封裝測試技術，為因應市場需求，積極擴充產能，投資千億元進駐雲林產業園區，不僅展現對臺灣投資環境的信心，也將創造就業機會、培育在地人才，相信未來會有更多產業進駐雲林，經濟部將持續努力，協助產業繁榮地方，共同發展。
園管局指出矽品精密此次設廠基地位於雲林產業園區，園區具備完善公共設施、穩定水電供應及良好交通區位等投資優勢，有助建構重要中臺灣半導體產業聚落。為協助企業順利推動建廠計畫，園管局成立專案服務窗口，協助辦理土地取得、水電供應、污水處理及各項行政程序，並透過跨機關協調機制協助排除投資障礙、加速各項審查作業，展現政府積極打造友善投資環境、協助企業深耕臺灣的決心。
面對全球供應鏈重組及AI產業快速發展，政府將持續推動「投資臺灣」政策，完善產業用地、公共設施及行政服務效能，協助企業加速投資布局，持續強化半導體、高科技及智慧製造產業競爭優勢，攜手打造更具韌性及高附加價值的供應鏈體系。
本次動土典禮由矽品精密張衍鈞副董事長主持，經濟部龔明鑫部長、劉建國立委、張嘉郡立委、丁學忠立委、雲林縣張麗善縣長、斗六市林聖爵市長、園管局楊志清局長、產發署邱求慧署長、雲林科技工業區廠商協進會黃聰榮理事長等各界貴賓出席見證，象徵中央、地方與產業攜手推動高科技產業投資、促進區域均衡發展的重要里程碑。
