商傳媒｜記者責任編輯／綜合外電報導
近日動作頻頻的晶片巨頭英特爾（Intel）29日於美國加州舉行的「Direct Connect大會」上宣布，目前多家客戶有意參與其下一代製程「14A先進製程」的試產計畫。根據《路透》報導，英特爾執行長陳立武 （Lip-Bu Tan） 力挺自家晶圓代工業務，並誓言將扭轉過去錯誤策略，以挑戰台積電在市場的領導地位為目標。
綜合外電報導，英特爾尚處開發階段的14A製程，將首次導入高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）技術與創新電力傳輸架構，希望藉由減少光刻步驟、提升良率。儘管上述技術有望助英特爾以更少的步驟生產晶片，但也存在一定風險；英特爾晶圓代工技術長錢德拉塞卡蘭（Naga Chandrasekaran）強調，英特爾仍保有更成熟製程的選項，客戶不需要修改既有的晶片設計。
陳立武指出，英特爾致力打造世界級的晶圓代工廠，以滿足市場對於尖端製程技術、先進封裝和製造日益成長的需求；同時強調，英特爾的首要任務是傾聽客戶需求，並創造出助力客戶成功的解決方案以贏得信任。
《路透》稍早報導指出，博通（Broadcom）與輝達（Nvidia）已分別使用英特爾18A製程進行試產，驗證其製程的可靠性。英特爾預計於2025下半年正式進入14A與18A製程的大量生產階段，初期將由位於奧勒岡州希爾斯波羅的研發廠進行投片，亞利桑那州的新廠也將同步讓產能升溫。
業界普遍認為，英特爾這次積極擁抱High-NA EUV，是為了補救過去錯失EUV導入時機的缺失。相較之下，台積電早於2019年便在7奈米製程導入EUV，目前已穩定運作於5奈米與3奈米量產，至於未來是否在2奈米或更高階製程採用High-NA EUV仍未對外公開。
