6,000萬美元的越南廠已經剪綵，4,000噸的設計年產要到2027年才進入商業生產。日本德山（Tokuyama）把半導體級多晶矽（polysilicon）從日本單廠，拆到越南後段處理與馬來西亞前段合成兩條線。
日經亞洲（Nikkei Asia）8月22日報導寫的是分散供應，降低日本單點停機風險。越通社（VietnamPlus）同日稿補上工廠分工：越南廠上周剪綵，做研磨、清洗與分析；試車後2027年商轉，設計年產最終約4,000噸。馬來西亞廠預計明年春天完工，由與韓國OCI的合資公司運轉，做合成與沉積，投資約3億美元。兩座東南亞廠運轉後，含日本廠合計年產提高50%，到12,500噸。日本政府補助40億日圓，約2,520萬美元，支持進入越南市場。董事長Hiroshi Yokota在剪綵場合把越南廠說成海外據點；社長Tomohiro Inoue說，客戶自疫情後要求分散來源，客戶預估約2027年需求會超過日本廠產能。SEMI報告估2028年矽晶圓出貨155億平方英寸，較2025年約增20%。
剪綵把廠房寫進地圖，沒把噸數寫進今年交貨單。合計年產12,500噸相對增幅50%，倒推日本既有產能約8,333噸。越南廠4,000噸相對合計12,500噸，約占32%。台灣相關矽材料與晶圓供應商若跟這條線，核對的是2027年商轉與馬來西亞春天完工。相關背景可對照本站稍早對鴻海加碼越南富康科技的整理。越南供應鏈與台灣相關供應商先對的是工序與年份。
越南做碎料清洗，馬來西亞做合成沉積
越通社寫明，越南廠把多晶矽棒敲成小塊再清、再分析，靠人力降低金屬微粒污染。那是後段處理。馬來西亞廠做合成與沉積，才比較接近把原料做成可進爐的半成品。兩筆投資額差五倍，6,000萬對約3億美元，對應的不是同一道工序。德山稱全球半導體級多晶矽市占約20%、純度可到十億分之一雜質，產能仍高度集中在日本廠。分散是風險句。交貨還是要看2027年越南商轉與馬來西亞春天的完工公告。
投料要等到商轉與完工季
晶圓廠吃的是可進爐、可對帳的多晶矽批次；剪綵吃的是廠房與補助。兩者不要加成已經出貨。下一步可核對的節點很具體：越南廠試車有沒有延後、4,000噸有沒有改成年產量、馬來西亞OCI合資廠春天有沒有完工。盯噸數與完工季，不要把剪綵當成已經供料。在商轉以前，這筆案只能當成材料產能往東南亞拆了一層。
越南廠仍在試車到2027年商轉之間；馬來西亞廠還沒完工，合計12,500噸不是今年的出貨量。
本文出自：索引新聞 INDEX News
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