會長黃熙海周五把馬來西亞電電出口全年預估上修到逾9,000億令吉。半導體工業協會會長黃熙海（Datuk Seri Wong Siew Hai）周五把第二季的8,000億調高一截。
馬來西亞《The Star》（The Star）轉載彭博寫明，黃熙海說以目前動能，全年出口很可能突破他上修後的預估；他第二季時估的是逾8,000億。馬來西亞《The Edge》（The Edge Malaysia）核對同一組數字，並標約2,230億美元。兩源都寫，2025年電電出口7,110億令吉，前一年6,010億。據黃熙海，今年前七月約5,640億令吉、年增44%，約占全國出口48%，半導體幾乎占該類四分之三。協會把全年電電出口預估往上推，封測與伺服器設備訂單先反映在出貨，不是晶圓廠已經開出來。
前七月5,640億令吉裡，半導體幾乎占電電的四分之三，伺服器與機房設備是另一條需求。彭博轉述的鏈是：AI基建與供應鏈移動拉高晶片、伺服器與資料中心設備訂單，馬來西亞擴的是封裝測試產能，並往半導體鏈較前段移動。那是需求敘述，不是新廠清單。台灣相關供應商在檳城、居林做封測、測試機或載板的，先碰到這條出口預估被上修，不是海關年度總額已經入帳。相關背景可對照本站稍早對檳城電子出口上半年的整理。據本刊查證，兩源都把前七月數字寫成會長口述，不是投資貿易工業部公報原文。封測出貨可以先反映在電電總額裡，晶圓廠有沒有開出來，不在這次訪問的廠房名單上。
預估往上，海關年總額還沒鎖
從第二季逾8,000億上修到逾9,000億，多看1,000億令吉。9,000億令吉是會長預估，不是統計局已經公布的全年實績。黃熙海在英特爾待過27年，他說人人都在各層級蓋AI基礎設施。蓋的是需求，帶不出一片已經出貨的晶圓。
封測層先反映在出貨
5,640億約占全國出口近一半。這和本站昨天寫的投資發展局上半年核准額不是同一張表：核准是意向，出口是已經出港的貨。盯全年能不能跨過9,000億令吉，不要把會長預估當成海關已經入帳的年度總額。
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本文出自：索引新聞 INDEX News
原文連結：https://news.org.tw/malaysia-msia-ee-export-forecast-2026-08-30/
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