潘以泓/台北報導
一年一度的半導體展於南港展覽館開展，歐姆龍以 CT型 3D X-ray檢測系統、Digital Twin 與 Quality Data的技術活用
支援先進封裝時代的品質可視化與工程改善。
歐姆龍展示面向半導體與電子零組件製造現場的檢查自動化解決方案。面對 AI、HPC 與先進封裝快速發展，半導體製程中的品質課題正從「能否檢出不良」進一步走向「能否理解不良原因，並將檢查數據活用於工程改善」。
歐姆龍本次將以品質可視化與數據活用為核心，介紹從 R&D、試作評價到量產工程皆可活用的 3D X-ray 檢查、Digital Twin 以及面向半導體製造現場應用的自動化控制解決方案。
展示概念以品質可視化，驅動 AI 製造的下一步3D CT實現內部狀態的可視化與品質的量化。將檢測數據進化為品質數據，從 R&D 到量產，支援持續的製程改善。
主要展示內容有：
（一）面向先進封裝的 CT 型 3D X-ray 自動檢測解決方案。針對 TGV、Micro Bump、Void、Chiplet 等先進封裝檢查需求，介紹運用 AXI／CT 型 X-ray 技術，從 R&D 階段的詳細解析到量產階段的穩定判定，實現內部結構可視化、定量檢查與品質風險的早期掌握，支援持續性的工程改善。
（二）Digital Twin × Quality Data 活用
透過與 NVIDIA Omniverse 的協作，實現活用「品質數據 (Quality Data)」的數位孿生 (Digital Twin)。藉由整合外觀檢查與 X-ray 檢查的 3D 可視化，高精度重現基板翹曲與接合狀態。此外，透過品質狀態的模擬與 AI 活用，實現從檢查到工程改善相互銜接的新型品質管理。
（三）搬送、外觀檢查與 IAB 控制技術
展示歐姆龍半導體育成中心的半導體製造現場相關的wafer 搬送技術、Components商品與相關解決方案、Safety／Sensor 等技術。
