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綜合報導／財政部今天公布8月出口824億美元，創歷年單月新高，年增41%；其中，電子零組件出口322.2億美元，亦為歷年單月新高，年增58%，資通與視聽產品出口331億美元，年增41.8%。 根據財政部發布的最新統計，8月出口達824.0億美元，較上月增加9.4%，與去年同月相比大幅成長41.0%。累計今年1至8月出口總額來到5,743.4億美元，較去年同期成長44.2%。在進口方面，8月進口額為601.0億美元，為歷年單月第3高，年增44.3%；出進口相抵後，8月出超高達223.0億美元，年增55.2億美元，一舉刷新單月歷史新高。 從主要貨品來看，AI產業鏈國際分工及雲端建置需求持續拉槓桿，電子零組件與資通與視聽產品依然是支撐外銷的最強雙引擎。8月資通與視聽產品出口額達331.0億美元，年增41.8%；電子零組件出口則達322.2億美元，創下歷年單月新高，年增58.0%，其中積體電路出口年增60.0%最為顯著。兩大類產品合計占總出口比重高達79.3%。此外，非電子資通產品亦有回溫跡象，礦產品在油品售價上揚帶動下年增70.2%，基本金屬及其製品與電機產品也分別年增22.4%與22.3%。 在主要出口市場表現上，8月對主要國家與地區出口全數呈現雙位數成長。其中，對中國大陸與香港出口211.5億美元（年增39.3%）、對日本出口36.6億美元（年增32.0%），雙雙創下單月歷史新高。對美國出口達236.7億美元，年增20.7%；對東協出口151.3億美元，年增42.2%，均為單月第3高紀錄。累計1至8月對美國、歐洲、東協、日本及陸港等五大市場出口規模，齊創歷年同期最佳。 展望未來發展，財政部分析，雖然地緣政治衝突與美國關稅政策等不確定因素仍干擾全球經濟成長力道，但隨著人工智慧應用持續深化、算力需求不斷攀升，加上國際雲端服務業者（CSP）加速建置AI基礎設施，台灣半導體與伺服器供應鏈具備極高競爭優勢，將持續支撐外銷動能，預估下半年出口可望穩健維繫成長態勢。 |
