台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）今年第三度組團參與SEMICON Taiwan，以「晶片背後，精密製造相挺」為主題，集結九家會員廠商與財團法人精密機械研究發展中心（PMC），組成TMBA SMART TEAM共同展出。這是公會連續第三年在此國際盛會現身，也是台灣工具機產業叩關半導體設備供應鏈的又一次集體行動。
國際半導體產業協會（SEMI）預估，二〇二六年全球半導體製造設備銷售額將達一千六百五十九億美元，年增二十三點二％，AI帶動的先進製程、記憶體、測試與封裝投資是主要成長動能。面對這波投資熱潮，台灣工具機業者正嘗試從過去熟悉的一般加工市場，轉向技術門檻更高的半導體設備供應鏈。
TMBA理事長、永進機械總經理陳紳騰，率隊TMBA第三度組團參與SEMICON Taiwan，集結八家會員廠商與PMC，共九家產業夥伴組成TMBA SMART TEAM，參與本次展覽。（照片提供：TMBA）
TMBA理事長、永進機械總經理陳紳騰表示，AI浪潮正在改寫半導體設備製造的競爭規則。先進晶片能否量產，取決於晶圓製程與晶片設計，也仰賴一整套精準、穩定、潔淨且可靠的設備製造體系。台灣工具機暨零組件產業長期累積的精密加工、機械結構與自動化整合能力，正好可以補上這塊拼圖。
TMBA表示，工具機業者要打入半導體設備供應鏈，靠的不能再是傳統加工的老思維，而必須正面回應設備商對精度、振動、熱穩定性、潔淨度與國際驗證的嚴格要求。工具機廠商能提供的價值，在於能與設備商一起解決製程上的實際問題，協助客戶把設備性能、穩定性與量產效率再往上推一層。
本次TMBA SMART TEAM展出的技術陣容，具體回應了這些需求。高阻尼礦物鑄件技術，用來壓低設備運轉時的微振動與熱漂移；高精度溫控方案，鎖定蝕刻、CVD等製程腔體與加熱模組；潔淨室等級空氣軸承主軸，則從源頭降低油霧與粒子污染，貼合高潔淨製程環境的要求。
材料加工端也有斬獲。針對矽、陶瓷與碳化矽等硬脆材料，團隊展出超音波加工、平面研磨、無心研磨與微米級表面處理技術，鎖定第三代半導體、晶圓製造與精密陶瓷零組件的應用場景，目標是壓低加工過程中的工具磨耗與次表面損傷，同時拉高尺寸精度與量產效率。
半導體設備對可靠度與潔淨度的要求，也讓去毛邊、拋光與微細表面處理成為關鍵工序。內交叉孔、O-ring溝槽與複雜流道這類容易藏污納垢的結構，一旦處理不到位，就會埋下粒子滯留與污染死角的風險。精密去毛邊與拋光技術，正是要把這些看似細微、卻直接牽動設備良率、穩定性與維護成本的環節顧好。
TMBA秘書長陳忠平表示，除了製造能力，公會也透過PMC提供設備安全設計、研發技術諮詢，以及SEMI S2、S8、S17、S22、CE與UKCA等驗證服務，協助會員理解國際半導體設備客戶對安全與合規的門檻。全球供應鏈正在重組，設備自主化需求同步升高，台灣業者光有製造實力還不夠，還得建立起國際客戶願意採用、能通過驗證、可以長期合作的體系，從設計初期就把安全與合規觀念放進去，才能提高產品打入國際設備供應鏈的成功率。
TMBA強調，這次參展真正的意義，不在於單一會員展示了什麼技術或產品，而在於摸索出「一個生態系、多元製造解方」的合作模式。透過技術發表、現場交流與MTB2B線上媒合，公會扮演的角色，是把半導體設備商、工程技術團隊與潛在合作夥伴湊到同一張桌子上，讓市場對精度、材料、潔淨、可靠度、交期與驗證的具體需求，轉化成會員後續研發與技術升級的方向。
TMBA表示，台灣半導體產業的國際競爭力，固然來自先進製程與完整供應鏈，但支撐這一切的，是背後一大群長期投入的專業製造業者。公會未來會持續扮演設備需求端與精密製造端之間的橋梁，擴大串接具備半導體應用能力的會員，推動工具機與零組件產業從「加工供應商」的角色，升級為「半導體設備製造夥伴」。
參展團隊以具體應用與製造解方，展現進入半導體設備供應鏈的技術準備與合作能力。（照片提供：TMBA）
TMBA同時預告，二〇二七年將擴大TMBA SMART TEAM的參展規模，持續以「晶片背後，精密製造相挺」為主軸，整合會員在精密結構件、關鍵零組件、材料加工、熱管理、表面微加工、智慧製造與國際驗證等領域的能力，進一步拉高台灣工具機產業在全球半導體設備供應鏈中的能見度與參與深度。
本屆TMBA SMART TEAM參展成員包括威士頓精密工業、普發工業、大詠城機械、元駿國際、普森精密主軸、協鴻工業、心得科技工業、鍵和機械，以及財團法人精密機械研究發展中心（PMC）。
