2024年5月28日，MIDA在SEMICON東南亞2024會議公布馬來西亞國家半導體戰略，政府第一階段撥款至少RM25億，並設定第一階段吸引至少RM500億投資。這筆撥款是補助措施，與投資目標不同口徑，不能視為已動工資本支出；RM500億也是政策目標，不是已核准投資。
戰略點名的品項是本地IC設計與先進封裝。第二階段目標包括至少10家本地設計與先進封裝公司，年營收RM10億至RM47億；同時至少100家半導體相關企業年營收達RM10億。10家設計與先進封裝公司只占100家半導體相關企業目標的十分之一，但其營收上限RM47億是RM10億門檻的4.7倍。
資本有階段門檻，人才只有總量
同份戰略提出6萬名高技能工程師培訓目標。MIDA 2026年5月7日官方文章列出個別計畫的人數：ARM-Malaysia計畫規劃四年內培訓1萬名工程師，K-Youth計畫自2021年起已培訓逾8千人、結訓3個月內就業率83%，特別任務力量－人才便利化（STF-TF）自2023年3月起協調17個利益相關者推動人才布局。但這些計畫加總後對照6萬人全國目標的累計完成率或年度進度百分比，官方文章並未給出。對照企業與營收門檻都有明確數字這件事，工程師培育端仍缺一張加總進度表。
這會先衝擊組裝端。先進封裝不是設備進廠就能量產，封裝驗證、製程整合與產能爬坡都要工程師。若新設先進封裝公司依目標成立，而本地高技能工程師沒有同步增加，最直接的做法是向既有封測廠挖角。
既有封測廠承擔代價。工程師被新進者以較高待遇抽走後，舊廠要加碼留才，專案時程被拖慢，原本排定的產能擴張也得重新安排。
零組件端同樣受壓。半導體相關企業要達到年營收RM10億，不只是訂單，還需製程與驗證人員。人才供給沒有進度表，設備與材料端的新案只能延後驗收。
原料端的瓶頸更隱性。這裡的原料不是實體材料，而是可被派進設計流程與封裝線的高技能工程師。沒有階段進度，後段的設計、封裝與營收目標就缺少可投入的要素。
新設封裝公司先向既有封測廠要人
對台灣半導體供應鏈而言，馬來西亞若工程師供給沒有進度，當地既有封測廠被新設公司挖角的風險上升，留才成本增加，最終反映在產能配置。
美元目標與馬幣目標不能直接相加
2026年9月10日，Electronics Weekly引述Intralink馬來西亞國家經理Amira Azman的資訊，NSS目標吸引逾1,000億美元設計與製造投資，並培訓6萬名高技能本地工程師。這與2024年第一階段至少RM500億投資目標不同口徑，不能直接相加，也不能視為已核准實績。
同一報導把至少10家本地IC設計與先進封裝公司年營收設在2,100萬至10億美元，上下限相差逾47倍，代表公司規模與人才需求落差極大。
資本目標有階段、金額與企業門檻，工程師培育只有總量；這道缺口決定馬來西亞能否把設計與先進封裝留在本地。
資料來源
– MIDA官方文章：人才發展
– electronicsweekly.com
– MIDA官方新聞稿 mida.gov.my
本文出自：索引新聞 INDEX News
原文連結：https://news.org.tw/malaysia-nss-talent-2026-09-22/
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