英飛凌10月1日將在北欖府啟用泰國第一座廠，生產並封裝電動車與儲能用先進功率模組。全面營運後，這座廠預計在泰國聘用逾5,000人。
9月24日，副總理兼財政部長Ekniti Nitithanprapas主持的泰國國家半導體與先進電子政策委員會核准首份半導體與先進電子產業國家戰略，把既有封測基礎推向先進封裝。
這份戰略設定2050年前累計吸引約800億美元投資、產業年營收約1,500億美元、創造逾23萬個新就業。
三階段路線把前段晶圓往後放。2030年前，泰國先強化封裝測試基礎、擴大先進封裝，並為前段晶圓生產打底；2040年前，爭取晶片設計與晶圓製造等錨定投資；2050年建立完整國內供應鏈。
先進封裝先補產能
泰國既有強項在封裝測試。戰略選定光子、功率半導體、感測器三大優先技術平台，分別對接AI基礎設施、資料中心、高速通訊，電動車、儲能、電網，以及既有MEMS能力。
先進封裝若成形，泰國在模組出貨前的議價權會提高；前段晶圓缺席，晶圓供應仍握在外部。
272億美元還停在申請清單
泰國投資促進委員會2023年至2026年上半年共受理879件半導體與先進電子投資促進申請。金額約9,090億泰銖、約272億美元，涵蓋各階段晶片生產、印刷電路板、硬碟、AI伺服器、網通與電源管理設備、車用與辦公設備電子零件。
272億美元，大約是2050年800億美元目標的三分之一。申請額不是核准額，也不是已動工資本支出。
英飛凌把功率模組落地
這座廠對上的，是戰略三大平台裡的功率半導體。
其他已在泰國投資的業者包括半導體設備的Foxsemicon、類比晶片的Analog Devices、印刷電路板的臻鼎、光通訊的Terahop、封測的Malaysian Pacific Industries。
人才計畫Siam Silica目標在2030年前培育86,600人，其中約84,900名高技能人員、約1,700名先進研究人員。
馬來西亞已補前段晶圓
馬來西亞國家半導體戰略在2024年5月推出，提供250億令吉財政支持。
截至2025年3月，該戰略已爭取630億令吉投資，其中外資580億令吉；重點案包括Carsem先進封裝與英飛凌在馬來西亞的碳化矽功率晶圓廠。
馬來西亞並計畫2025至2030年培育6萬名工程師。泰國的272億美元申請案仍留在受理清單，馬來西亞已把先進封裝與碳化矽晶圓廠寫進已爭取投資清單。
2050年800億美元目標要等前段晶圓進站；在那之前，泰國手上的籌碼是封測與功率模組。
資料來源
– Reuters（經Investing.com刊載）
– 泰國投資促進委員會新聞稿（ThaiPR.NET刊載）
– Malay Mail
本文出自：索引新聞 INDEX News
原文連結：https://news.org.tw/thailand-semiconductor-strategy-2026-09-25/
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