記者 劉捷凱 / 報導
2026年度台灣電路板產業國際盛會TPCA Show 日前圓滿落幕。
隨著 AI 伺服器與高效能運算（HPC）浪潮持續推升，不僅 PCB 規格大幅升級，高階 IC 載板亦加速邁入極細線路時代。如何在極細線路與高層數板的極限挑戰下提升製程良率，成為本次展會各家電路板大廠熱議的核心課題之一。
深耕高精度設備領域逾30年，台灣在地品牌「 A-TECH揚朋科技」於本次展會中全面展示新一代高階雷射修補設備及其規格技術；現場以詳盡的影像實例解析缺陷修復流程，呈現卓越的修復精度，在展期間吸引眾多半導體級IC載板與PCB電路板專家駐足交流，展現深厚的技術吸引力。
累積超過三十年的技術淬鍊，A-TECH除了自研光學技術外，也深入掌握雷射物理特性。此雷射修補設備藉由超短脈衝帶來的「冷加工」特性，能在不損及周邊線路的情況下，精準擊碎金屬殘銅與瑕疵，實現極小化熱影響區。搭配 A-TECH 尖端光學對位技術，完美掌握加工精度，確保修補品質的一致性與精準度。
立足台灣並放眼海外，除了台廠客戶外，相關技術已陸續在日本與東南亞完成實績導入應用。在嚴謹且高標準的產線實測驗證下，不僅證明了台灣精工設備的頂級實力，更以專業穩定的技術對接服務，贏得跨國合作夥伴的長期信賴。
在本次 TPCA Show 的深入交流中，現場多家板廠工程團隊普遍指出：『微小缺陷導致的整板報廢，已成為高階產線製程良率的核心痛點。』對此，A-TECH 雷射修補設備主要的核心關鍵，正為產線成本結構帶來革命性轉變。
隨著科技浪潮快速更新，各種類板材材料成本攀升，原本因難以精準修復缺陷而被迫報廢的高單價基板，如今能藉由穩定的精密加工技術轉化為可用良品；此舉不僅提高良率與加工速度，更能將原本的耗損變為實質毛利，協助終端板廠在成本翻漲的壓力下，突破高階製程的其中一項瓶頸。
A-TECH 雷射修補設備具備高調控性的參數設定與高度製程彈性，除了能對應 HLC、HDI、FPC、MLB 及 IC 載板等多種基板類型，更能延伸對應次世代先進封裝 RDL（重佈線層）。隨著展會圓滿落幕，現場也接獲許多的需求諮詢，後續技術團隊將啟動與客戶的對接與樣品實測。A-TECH未來將持續精進高階雷射光學技術，攜手全球製造夥伴，共同打造兼具高彈性與高良率的智慧生產線。
A-TECH官網：https://www.atech-tw.com/tw/
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