國泰投信今（4）日攜手大和國泰證券及鉅亨網，於「臺灣週」舉辦「從矽谷到矽島：AI時代的投資地圖」論壇，邀集日本大和證券、韓國科技產業專家及國泰投信研究團隊，剖析全球記憶體供需、台灣半導體升級與台韓科技市場，並帶領投資人透過國泰臺韓科技（00735）、主動國泰動能高息（00400A）等投資工具，參與AI產業下一階段的成長機會。
本次論壇由國泰投信投資長鄭立誠、日本大和證券專務執行董事鈴木直樹，以及大和國泰證券總經理光田岳史共同揭開序幕，並邀請大和韓國科技產業專家Sung Kyu Kim、國泰投信臺韓科技專家李翰林、台股半導體專家黃秋文及國泰投信基金經理人梁恩溢接力分享，從國際產業研究延伸至實際投資策略。
大和韓國科技產業專家Sung Kyu Kim指出，AI發展正從模型訓練延伸至推論、代理型AI及物理AI，記憶體已成為影響系統效能的重要環節。隨著AI晶片持續升級，HBM容量與傳輸頻寬需求同步提升；未來AI代理需要處理更長的對話脈絡、執行更複雜的任務，也將進一步推升DRAM與NAND需求。
四大科技巨頭微軟、亞馬遜、Meta及Google持續擴大AI資本支出，三星預期記憶體供應緊張延續至2028年，SK海力士的DRAM與HBM產能需求能見度更延伸至2029年。
儘管需求強勁，供給端的擴張速度卻未必跟得上。國泰投信臺韓科技專家李翰林表示，隨著晶片製程微縮逐漸逼近物理極限，摩爾定律放緩，DRAM製程升級難度提高，HBM及NAND高層數堆疊亦增加製造複雜度與擴產成本，使記憶體供需緊俏格局有望延續。韓國在記憶體產業具有領先優勢，台灣則掌握先進製程、先進封裝及AI伺服器供應鏈，兩地科技產業形成高度互補；國泰臺韓科技ETF（00735）同時布局台韓科技企業，讓投資人透過一檔ETF，參與兩地半導體產業的成長機會。
國泰投信台股半導體專家黃秋文表示，隨著AI從資料中心走向終端應用，產業需求正由GPU擴展至CPU、記憶體、通訊及電力系統，帶動台灣供應鏈持續升級。其中，先進封裝需求隨著GPU與ASIC升級而持續擴張，台積電積極增加CoWoS產能，也帶動封測設備、IC載板、廠務工程及材料等相關產業的成長機會。
黃秋文指出，除了先進製程與封裝，光通訊及電力系統也成為新成長領域。隨著AI運算叢集規模擴張，資料傳輸速度朝800G、1.6T升級，CPO等技術受到關注；AI機櫃功耗增加，也推動供電架構朝高壓直流發展。然而，產業具備成長前景，不代表所有企業都能同等受惠，未來關鍵在於規格升級能否帶動產品價值提升，以及企業是否具備技術門檻與量產能力，將需求轉化為實際獲利。隨著AI商機從少數科技龍頭擴散至更多供應鏈環節，如何辨識真正具備競爭優勢的企業，也成為投資布局的重要課題。
對於AI產業下一階段的投資策略，00400A與國泰台灣高股息基金經理人梁恩溢表示，AI長期趨勢未變，但受惠企業並非一成不變。從晶片、伺服器到先進封裝、光通訊及電源管理，產業成長動能持續轉移，投資人除了尋找產業下一棒，也應思考如何在參與成長的同時，兼顧投資組合的收益需求與風險管理。
