桃園市長張善政今（11）日上午主持市政會議，聽取經發局「龍科三期最新進度」專題報告。張善政表示，龍科三期開發計畫已通過國家發展委員會審議，目前待行政院核定，開發面積約104.65公頃，未來將引進半導體先進製程，是提升桃園產業競爭力的重要關鍵。為加速重大投資落地，市府將同步從土地取得、交通建設、產業腹地、水電供應及教育設施等五大面向推動整備，透過跨局處合作及進度管控，提前完善相關配套。
張善政指出，龍科三期園區土地取得，以117年10月完成為目標，並秉持完善諮詢、從優補償及妥善安置三大原則，兼顧地主權益與開發進度。交通方面，捷運橘線可行性研究已送交通部審議，未來將串聯平鎮、龍潭及龍潭科學園區，並銜接機場捷運及高鐵桃園站；新梅龍、板龍快速道路則由交通部辦理可行性評估，市府也將持續推動湧光路、梅龍路及龍新路等周邊道路拓寬工程，完善區域交通路網。
張善政說明，為擴大產業發展腹地，市府持續推動平鎮山子頂約100公頃都市計畫通盤檢討、楊梅幼獅擴大二期126公頃都市計畫變更，以及提供約17公頃民間自主開發產業園區必要行政協助。同時透過桃竹苗大矽谷推動方案相關會議強化跨域協調，加速各項開發進程，擴充產業用地供給，促進半導體上下游供應鏈群聚發展。
張善政進一步表示，水電及教育設施也是產業進駐的重要配套。供水方面，桃北再生水廠預計120年7月起每日供應龍科三期4萬噸再生水，最快於124年12月提升至每日7.2萬噸；供電方面，台電規劃投入約121億元建置輸配電設施及變電所，市府將協助用地協調及行政作業。教育方面，龍科國小用地已於今（115）年10月13日完成協議價購簽約，目標於119學年度完工啟用，並將妥善規劃通學配套，滿足未來人口成長需求。
經發局長張誠表示，桃園具備完整的AI伺服器產業基礎，未來隨著龍科三期引進半導體先進製程，將結合航空城高階IC載板專區及桃科AI算力園區，串聯半導體製造、先進封裝、AI伺服器及算力中心等產業鏈，發揮上下游整合效益，逐步建構完整AI產業生態系，進一步提升桃園在全球半導體及AI供應鏈中的競爭優勢。
本文章來自《台灣線報》。原文：龍科三期開發計畫待政院核定 張善政：目標117年完成土地取得
