恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前正式推出第三代成像雷達處理器 S32R47，採用16奈米FinFET製程技術，是品牌迄今效能最高的雷達解決方案。該系列產品整合毫米波雷達收發器、電源管理與車載網路技術，並符合ASIL B（D）等級的功能安全規範，專為支援Level 2+至Level 4自動駕駛功能所設計。相較前一代產品，S32R47運算效能提升達兩倍，同時縮小晶片體積38%，提供更高解析度與靈敏度的成像雷達能力，為下一代自動駕駛應用鋪路。
隨著自動駕駛市場快速擴展，Yole Intelligence預測至2029年將有40%的新車支援Level 2+/Level 3功能，而Level 4車型也將加速問世。面對車廠與Tier 1供應商對於軟體定義汽車（SDV）架構下的感測與處理需求提升，雷達技術扮演日益關鍵的角色。S32R47能即時處理比現行量產方案多達三倍的天線通道，並具備強大的AI/ML處理能力，實現更精確的物體辨識與分類。
恩智浦資深副總裁Meindert van den Beld指出，S32R47帶來更密集的點雲資料與更廣泛的演算法支援，在複雜環境中仍能保持穩定感知表現，對於城市場景下的輔助駕駛、自動泊車、甚至偵測遺落物與弱勢道路使用者等應用，皆展現出優異能力。這些升級不僅符合高階ADAS需求，也能有效控制系統功耗與總體成本，有助於快速導入大規模量產車款。
在產品設計上，S32R47不僅提升處理效能，也針對整體系統整合進行優化。新一代成像雷達解決方案能有效簡化物料清單，將天線通道數量最多減少達89%，卻仍保有等同或更佳的偵測效能。這代表OEM與Tier 1在設計小型化、低功耗與高效能的雷達模組時，能獲得更大彈性與成本優勢，讓AI感知與自動駕駛從實驗室走向道路成為現實。
