綜合外電報導，台積電今年正式接受客戶下單2奈米製程，聯發科則預計在第四季完成首顆2奈米晶片的設計定案（tape-out）；然而，台積電進一步邁向1.4奈米（A14）製程節點所需的關鍵設備，也就是艾司摩爾（ASML）的高數值孔徑（High-NA）EUV曝光機，目前仍因單價過高而令台積電決定「停看聽」。
《路透》報導分析，艾司摩爾最新一代高NA EUV設備單台報價高達4億美元，幾乎是目前台積電所使用最昂貴EUV機種的兩倍；雖然該設備是突破1.5奈米製程門檻的關鍵技術，但台積電業務開發資深副總裁張曉強坦言，目前並無「強烈的商業動機」需立即投入採購，公司傾向延長既有EUV產線機台的使用，並將資源集中在現階段已成熟化的2奈米量產與優化。
台積電預計最快於2028年進入1.4奈米量產階段，該製程可望帶來高達30%的功耗下降與電晶體密度升級，技術難度遠高於目前主流的FinFET架構，可能轉向GAA（環繞閘極）設計。為了達成更細微線寬的圖樣解析度，採用NA高達0.55的新一代EUV設備已成為國際大廠競逐重點。
相較之下，南韓三星電子展現強烈企圖心，報導指出，傳言三星已組建專責團隊布局1奈米製程，預計在2029年進入量產，並搶先下單ASML首批High-NA設備。ASML也透露，到目前為止，全世界只有五台High-NA EUV正式售出。
分析師指出，台積電雖在技術路線上較為保守，但其製程良率與穩定性長年維持全球領先。過去即便未搶先導入最新設備，仍可透過工藝實力維持領先幅度。外界研判，若未來競爭對手透過High-NA在製程節點拉近差距，台積電勢必將重新評估導入時機。
此外，台積電近期頻繁與Google、蘋果等關鍵客戶接洽晶片代工合作，市場傳出Google高層日前親赴台南，與台積電洽談未來五年Pixel手機Tensor晶片產線合作，顯示先進製程仍為科技巨擘高度依賴資源。短期內，台積電將持續以現有EUV設備深化2奈米平台運用，並觀察全球晶片供應鏈對高階製程的成本接受度與產能轉換節奏。
