科技媒體《Wccftech》報導指出，台灣再度強化對高風險國家的出口管制，根據最新公告，包括：華為（Huawei）與中芯國際（SMIC）等中國主要半導體企業均遭列入「出口管制清單」。根據台灣經濟部貿易署6月10日更新的名單顯示，共有601家實體遭列控，當中也包含來自俄羅斯、伊朗、緬甸與巴基斯坦的企業，顯示在國安考量下的「晶片供應鏈」監控已正式升級。
根據貿易署公告，基於「防止武器擴散與其他國安理由」，政府召開出口審查會議後，新增華為與中芯國際，被列為需經「許可」才能供應海外技術與設備之對象。這也意味，包括台積電等國內晶圓代工企業，未來若要對這些中國實體出口設備或轉供製程，都必須經過官方審查與許可。
早從2020年9月起，台積電已停止對華為直接出貨，但根據今年4月媒體報導，華為仍透過某些「渠道」獲得由台積電製造的AI加速晶片Ascend 910C，引發外界質疑美國與台灣出口管制的實效性。對此，台積電強調，若發現可疑交易，將採取最嚴格措施並強化內部驗證。
根據外媒先前報導，美國基於華為2023年推出的Ascend 910B AI晶片中，發現疑似台積電製造的晶片，因此對台積電處以高達10億美元罰款。此事件讓台積電重新檢討內部審查機制，加強對出口對象的風險控管與實體背景審核。
在國際圍堵的局勢下，中國開始加速國產半導體技術研發。根據中國內部消息，中國正由中微子公司新凱來（SiCarrier）與國內機構合作開發「自製極紫外光（EUV）微影機台」，最快將於2025年第三季進入試產階段，藉此擺脫對荷蘭半導體設備大廠艾司摩爾（ASML）的依賴；然而，技術門檻與供應鏈整合對中國來說仍是巨大挑戰。
儘管華為新一代麒麟晶片被傳有望進入5奈米量產，但產業分析師評估，今年內仍難有商用規模問世，除非中國能突破美日台歐的多重技術封鎖。值得注意的是，美國商務部5月中旬剛宣布全面封鎖華為昇騰（Ascend）AI晶片，全球任何國家若使用上述晶片，都將觸犯美國的出口管制規定。
