隨著AI與5G時代來臨，先進封裝正成為晶片製造的核心戰場。鈦昇科技（8027）將於SEMICON Taiwan 2025亮相，展示創新雷射與電漿技術，涵蓋 FOPLP、Silicon Via（矽穿孔）、TGV（Through Glass Via）、Plasma Dicing等應用，助力客戶攻克高I/O、翹曲控制等難題。據Yole Group報告，全球先進封裝市場2025年規模將破500億美元，年複合成長率（CAGR）8%–10%，其中，受惠於良率與成本優勢，FOPLP（面板級扇出型封裝）年成長率更將超過 15%。
面對這波產業契機，鈦昇科技（8027）將於 SEMICON Taiwan 2025 盛大亮相，帶來最新雷射與電漿解決方案，涵蓋 FOPLP、Silicon Via（矽穿孔）、TGV（Through Glass Via）、Plasma Dicing等應用，展現完整製程整合技術，協助客戶突破 高 I/O 數量、嚴苛翹曲控制與微細化加工等挑戰，搶佔快速成長的先進封裝市場。
FOPLP面板級扇出型封裝
鈦昇專注於 FOPLP 製程，提供雷射打印、切割、電漿清洗、雷射解膠、ABF 鑽孔等全製程設備，支援 300×300mm 至 700×700mm 大尺寸面板。設備採用模組化設計與高精度控制，不僅大幅提升產能，更能穩定處理高達 16mm 翹曲 的基板，展現領先業界的製程能力與穩定性。
Silicon Via先進應用
隨著3D封裝與先進記憶體模組需求提升，TSV技術已成關鍵。鈦昇提供完整製程方案，涵蓋 矽穿孔切割、清洗、去膠，並結合雷射與電漿技術，實現孔徑尺寸精準控制、邊緣高潔淨度、低缺陷率與優異導通品質，靈活支援多種晶圓尺寸與材料。
玻璃基板解決方案
在 Glass Core 鑽孔領域，鈦昇自研雷射改質設備，實現孔徑真圓度 >0.9、徑深比（AR）達 10、加工速度 1500 via/sec。該方案可廣泛應用於 CoPoS 及 ABF Substrate，為新世代玻璃基板提供高效能、高良率的製程解決方案。
同時，鈦昇科技也與E-core同業合作，將展現完整金屬化後(Metallization)完整玻璃基板製程方案。
先進封裝以及製程解決方案
鈦昇全系列設備皆於台灣設計、製造與測試，搭配歐美領導品牌零組件，廣泛應用 FCBGA、FCCSP、Fan-Out、Fan-In（晶圓級封裝）等製程，累計出貨已超過 500 台，服務對象涵蓋全球主要OSAT/IDM客戶。
其中 Flip Chip BGA 方案包含晶粒貼合前電漿清洗（Pre-Flip Chip Die Bond Plasma Cleaning）、封裝成型/底填前電漿清洗（Pre-Molding/Underfill Plasma Cleaning）及On Boat/Tray 雷射打印（Laser Marking for Traceability），今年更增加與同業合作的High Power Burn-in 全自動化機解決方案，能提供最高到3000W的測試環境。
透過完整的製程鏈與設備支援，鈦昇協助客戶確保封裝品質與可靠度，持續滿足先進封裝日益嚴苛的需求。
誠摯邀請 共創先進封裝未來
鈦昇科技誠摯邀請您蒞臨展位，與我們技術團隊面對面交流，共同推動先進封裝與切割技術的未來發展！
2025 年 SEMICON Taiwan – E&R 鈦昇科技 展位訊息
- 地點：台北南港展覽館一館
- 展位：4 樓 #N0968
- 時間：2025 年 9 月 10 日 – 9 月 12 日
- 網址：https://www.enr.com.tw/
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