和全豐光電亮相半導體展：AI 智能光學檢測精準掌握晶圓厚度與製程品質

分享文章

Contents

和全豐光電：精準量測與系統整合助力半導體產線提效降損非接觸式量測技術落地精準解決方案國產化研發突破提升半導體產線效率展會亮相：完整呈現技術實力

隨著先進封裝技術如 CoWos、FOPLP 的快速普及，晶圓多層堆疊與薄化製程對厚度、翹曲及弓度的精準量測需求日益嚴苛。若厚度偏差或翹曲過大，可能導致封裝困難、產品可靠性下降，甚至影響良率，增加製程成本。市場極需能夠提供精準量測、快速反饋並支援先進製程的完整技術方案。

和全豐光電：精準量測與系統整合助力半導體產線提效降損

作為國產化半導體檢測設備系統商，和全豐光電（BUENO OPTICS）憑藉領先的 AI 智能光學檢測技術，提供從晶圓厚度、翹曲到弓度的全方位量測解決方案。公司結合光學檢測、AI 演算法與製程自動化整合能力，不僅能精準掌握每片晶圓的關鍵製程指標，也能快速回應市場需求，為產線工程師提供可靠數據與高效工作流程。

非接觸式量測技術落地精準解決方案

和全豐光電的厚度量測方案採用非接觸式高精度雙頭感測器，搭配精密位移平台實現全平面掃描。工單可採條碼方式輸入，系統自動讀取並載入量測參數，全程自動化操作。這不僅降低人工操作誤差，也確保晶圓研磨、減薄、CVD 沈積、磊晶與長膜製程中的厚度與翹曲維持在精準標準範圍，實現良率提升與材料浪費降低。

國產化研發突破提升半導體產線效率

和全豐光電持續投入國產化研發，結合自主 AI 光學檢測演算法與高速全平面掃描技術，支持先進封裝製程中的多點量測需求。透過技術創新，企業能快速整合不同製程數據，提供產線全方位分析與控制，協助客戶提升製程可靠性並降低不良率。此外，和全豐的 3D 白光干涉量測設備可實現奈米級表面量測，滿足晶圓、薄膜、RDL/CD、Die 等多種元件的厚度、粗糙度與微結構分析需求。設備搭載高效檢測算法與多波段 LED 光源，檢測更快速精準；同時，公司積極研發 Spectral interferometry 技術，用於快速量測 TSV 與 TGV 的 Depth 資訊，充分展現企業在高精度量測與製程監控領域的國產化技術實力。