全球 AI 晶片需求持續飆升，台積電先進封裝產能再度陷入滿載。法人指出，CoWoS、InFO、SoIC 等高階封裝訂單大幅湧入，使台積電不得不再次調整產能規劃，包含 自建產線擴產 與 擴大委外封測（OSAT）比例。這波強勁需求連帶讓相關設備供應鏈同步受惠，弘塑、萬潤、均華、家登等設備與材料廠近期業績與能見度明顯提升，成為市場焦點。市場觀察，AI 伺服器導入的 GPU 與高速運算晶片，普遍採用 CoWoS 等高效能封裝技術，使台積電原有產能自去年底起即全數排滿。外資報告指出，台積電今年的先進封裝產能增幅將上看五成以上，並加速布局新產線，包括竹科、台中、及南科園區多處基地皆在同步擴張，以因應輝達（NVIDIA）、超微（AMD）與大型雲端客戶的爆量需求。
在擴產過程中，設備供應鏈扮演關鍵角色。弘塑作為台積電封裝設備與自動化物流系統重要供應商，受惠於 CoWoS 擴線需求，出貨量明顯增加；萬潤在先進封裝測試設備、AOI（自動光學檢測）等領域亦取得大量訂單，法人預期其今年營運將呈現強勁雙位數成長。此外，均華、家登、辛耘等供應鏈夥伴也因台積電新增投片與封裝擴線計畫受惠，材料、無塵室設備與治具需求同步大增。有法人推估，台積電若第三季再啟動新一輪擴產，其設備廠出貨能見度將一口氣上看 2026 年。
不過分析人士也提醒，先進封裝擴產雖帶來巨大商機，但全球半導體景氣仍受地緣政治、科技管制、以及資料中心資本支出周期影響。若AI需求出現階段性調整，短線設備廠可能面臨營收波動。此外，先進封裝委外比例提高，也讓台系封測龍頭日月光、矽品等同樣具備受惠契機，整體競爭格局值得持續觀察。整體而言，在輝達帶動的 AI 浪潮下，台積電先進封裝產能需求全面延伸至設備、材料與封測鏈。隨著擴產腳步加速，台灣半導體供應鏈可望迎來新一波成長。
