南韓記憶體大廠 SK 海力士宣布，將投資高達 19 兆韓元（約 129 億美元），在國內興建先進晶片封裝新廠，以因應人工智慧（AI）應用快速成長所帶動的高頻寬記憶體需求。根據《路透》報導，此重大投資案不僅反映 AI 競賽白熱化，也凸顯記憶體產業版圖正加速重組。
SK 海力士表示，新建的先進封裝工廠預計於今年 4 月動工，目標在明年底前完工投產，主要聚焦於支援 AI 運算所需的高階記憶體產品。SK 海力士指出，全球 AI 技術競爭持續升溫，帶動資料中心與高效能運算對記憶體頻寬與效能的要求大幅提升，必須提前布局產能以掌握市場先機。
市場關注焦點之一的高頻寬記憶體（HBM），被視為 AI 運算不可或缺的關鍵零組件。HBM 屬於 DRAM 的一種標準，自 2013 年問世以來，透過將多層晶片垂直堆疊的方式，在有限空間內大幅提升資料傳輸速度，同時降低功耗，特別適合用於處理大型 AI 模型與複雜運算所產生的龐大資料量。
根據 Macquarie Equity Research 資料顯示，SK 海力士去年在 HBM 市場市占率高達 61%，穩居全球第一，主要競爭對手包括三星電子約 19%，以及美光約 20%。值得注意的是，SK 海力士是輝達的重要 HBM 供應商，隨著 AI 加速器與高階 GPU 出貨持續攀升，相關供應鏈的重要性明顯提升。
分析人士指出，先進封裝已成為半導體產業的下一個競爭核心；在製程微縮難度與成本快速升高的情況下，透過封裝技術提升效能與整合度，成為記憶體與邏輯晶片廠商維持競爭力的關鍵分水嶺。SK 海力士這次大手筆投資，除了力圖鞏固在 HBM 市場的領先地位，也有助強化南韓在全球 AI 半導體供應鏈中的戰略角色。
在 AI 應用持續擴散至雲端運算、資料中心與邊緣裝置的趨勢下，高頻寬記憶體需求短期內仍被普遍看好；不過，有專家提醒，巨額資本支出將考驗後續需求成長的持續性；若 AI 投資週期出現波動，相關產能利用率與獲利表現，仍需時間觀察。
