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綜合報導/美國商務部宣布，美國對台灣商品適用的對等關稅稅率，總體不超過15%。台灣的半導體與科技企業將對美進行至少2500億美元的新增直接投資，台灣將提供至少2500億美元的信用保證。 行政院也在今晨發布新聞稿表示，台美關稅談判總結，確認“對等關稅15%不疊加、半導體及衍生品關稅最優惠待遇”等多項共識。 行政院表示，由行政院副院長鄭麗君、行政院經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮所率領的我方談判團隊，於美東時間1月15日與美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）、美國貿易代表格里爾（Jamieson Greer）率領的美方談判團隊進行總結會議，達成包括“台灣對等關稅調降為15%且不疊加MFN、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、深化台美AI戰略夥伴關係”等多項談判預定目標，並共同見證駐美國台北經濟文化代表處（TECRO）、美國在台協會（AIT）於美國商務部共同簽署投資MOU（合作備忘錄）。 美國商務部發布聲明指出，台灣的半導體與科技企業將進行至少2500億美元的新增直接投資，在美國興建並擴充先進半導體、能源及人工智慧（AI）的生產與創新能力。 額外投資方面，美國商務部指出，台灣將提供至少2500億美元的信用保證，以促進台灣企業的進一步投資，支持在美國建立並擴大完整的半導體供應鏈與產業生態系。  台美經貿工作小組表示，由於台灣是美國第6大貿易逆差國，逆差中有高達9成來自半導體、資通訊產品、電子零組件等，涉及美方232條款調查，因此“我方”在談判中聚焦對等關稅併同232關稅與美國貿易代表署及商務部進行多輪磋商，並在這次順利達成談判預定的四項目標，包括： 第一，對等關稅調降為15%，且不疊加原MFN稅率，獲得美國主要逆差國中“最優惠盟國待遇”，與日、韓、歐盟齊平。 工作小組表示，我國所取得的15%且不疊加稅率，是美國主要逆差國中的最優惠待遇，與日、韓、歐盟等美國盟友相同，將彼此競爭立足點拉齊。其中15%且不疊加計算方式，也與日、韓、歐盟相同。稅率調降後，“我國”工具機、手工具等傳統產業競爭力都將大幅提升。 第二，成為全球第一個為對美投資業者爭取到半導體、半導體衍生品關稅最優惠待遇的國家，同時取得汽車零組件、木材等232關稅最優惠待遇。 工作小組指出，去年8月起，“我方”以“台灣模式”與美國商務部洽談供應鏈合作，並持續向美方爭取對等關稅及232關稅優惠待遇；由於談判時美方尚未正式公布232半導體及衍生品關稅，因此雙方採預設情境談判，經雙方諮商後，美方承諾若美方制定232半導體及衍生品關稅，將給予“我方”最優惠待遇。經總結會議確認，“我方”取得半導體、半導體衍生品業者對美投資一定配額免稅的優惠條件，且配額外仍享有最優惠稅率，其稅率待美方未來進一步公布。 工作小組表示，美方於日前（1月14日）公布第一波232半導體關稅，僅先對部分晶片（伺服器、顯示卡及電腦零組件先進運算晶片）課徵25%關稅，但依據美方所公布政策，未來可能持續對更多半導體產品加徵關稅，或調整半導體關稅稅率。由於美方已承諾給予我半導體、半導體衍生品業者最優惠待遇，將大幅降低“我國”半導體相關業者在美國市場布局的不確定性。美方亦承諾，台灣企業赴美設廠及營運所需輸美的原物料、設備、零組件等，可豁免相關對等關稅及232關稅。 除半導體關稅優惠待遇外，我方也成功爭取到汽車零組件、木材家具、航空零組件（其中的鋼、鋁、銅衍生品）等多項232關稅最優惠待遇；針對美方未來可能新增進行232調查的品項，台美雙方也已議定將建立持續諮商最優惠待遇的機制。 第三，順利爭取以“台灣模式”引領業者進軍美國供應鏈，打造產業聚落，延伸並擴展台灣科技產業全球競爭實力。 經過多次磋商，美方認同並接受我國以“台灣模式”與美國進行供應鏈合作，這將有助於我國業者成功在美國拓展半導體及ICT產業版圖，這不僅將厚植台灣科技產業實力，更進一步深化台美經貿戰略合作。 在台灣業者自主投資規劃下，我方同意以兩類性質不同的資本承諾投資美國，第一類為台灣企業自主投資2，500億美元，包含投資半導體、AI應用等電子製造服務（EMS）、能源及其他產業等。第二類為台灣政府以信用保證方式支持金融機構提供最高2，500億美元之企業授信額度，投資領域包含半導體及ICT供應鏈等。 工作小組指出，台灣高科技產業具國際規模，籌資管道多元，第二類的資本承諾並非由政府直接出資，而是由政府建立信用保證機制，支持金融機構提供上限2500億美元之融資額度，給予有融資需求的投資業者。 為確保我方業者享有最有利的投資環境，美方也承諾將致力協助台灣企業取得土地、水電、基礎設施、稅務優惠、簽證計劃等必要資源。 (中評社) |
