商傳媒｜何映辰／台北報導
美國光子新創公司HyperLight Corporation（HyperLight）宣布與聯華電子（UMC，TWSE: 2303, NYSE: UMC）及其全資子公司昇頻微電子（Wavetek Microelectronics Corporation）建立策略合作夥伴關係，將共同量產HyperLight的薄膜鈮酸鋰（thin-film lithium niobate, TFLN）Chiplet™平台，涵蓋6吋及8吋晶圓。
根據《Business Wire》報導，此合作案旨在提升TFLN光子元件的商業化進程，滿足人工智慧（AI）和雲端基礎設施大規模部署所需的製造能力。
HyperLight執行長張綿表示，TFLN技術不再是小眾市場的專屬，透過與聯電及昇頻的合作，將能實現TFLN的大規模量產，並具備AI基礎設施所需的效能、可靠性和成本結構。
TFLN Chiplet™平台的設計，旨在統一短距離IMDD（強度調變直接檢測）、長距離相干光通訊，以及共封裝光學元件（co-packaged optics, CPO）的需求，並將其整合至單一、可大量製造的架構中。HyperLight負責平台架構設計，聯電和昇頻則提供全球部署所需的大量晶圓代工製造基礎設施。
昇頻董事長賴布魯斯表示，昇頻與HyperLight已合作多年，將TFLN光子元件從實驗室創新帶入客戶認可、可大量生產的6吋CMOS產線。聯電的8吋生產能力和專業知識將進一步擴大產能，以支援AI基礎設施的成長。
聯電資深副總經理洪嘉聰表示，TFLN正成為實現1.6T頻寬及更高頻寬的關鍵材料，能滿足新一代資料中心連接的需求。聯電很高興能成為HyperLight擴展平台的8吋製造合作夥伴，將此平台推向大眾市場。這項合作將為業界樹立新的標竿，並使團隊能夠引領TFLN的生產，以應對AI、雲端和網路基礎設施的快速成長。
TFLN Chiplet™平台具備多項優勢，包括極高的調製頻寬、CMOS等級的驅動電壓和超低光學損耗。在所有互連距離的AI網路中，TFLN可降低雷射消耗，並支援CMOS直接驅動電壓，從而降低功耗。此外，TFLN Chiplet™平台還能滿足量子運算和感測等新興應用所需的極高性能。
HyperLight表示，該平台將不同的客戶需求整合到標準化的、可立即量產的架構中，降低了生態系統的複雜性、製造風險，並促進了TFLN光子元件在全球範圍內快速、經濟高效的應用。
