商傳媒｜吳承岳／台北報導
隨著電動車（EV）與人工智慧（AI）需求急遽增長，日本功率半導體產業正加速進行產業重組與大規模投資，以應對日益激烈的市場競爭。2026年3月，日本汽車零組件大廠Denso向半導體製造商Rohm提出股權收購提案，緊接著Rohm與東芝設備與儲存（Toshiba Device & Storage）、三菱電機（Mitsubishi Electric）於同年3月27日共同宣布，三方已就半導體事業的事業與經營整合展開協商，基本達成共識。
功率半導體是有效轉換與控制電力的關鍵元件，廣泛應用於電動車、工業設備、再生能源、鐵路與資料中心等領域。國際能源機構（IEA）數據顯示，2024年全球電動車銷量已突破1,700萬輛，佔新車銷售比重超過20%。此外，IEA預估2030年全球資料中心的電力消耗將倍增至945TWh，顯示兩大應用領域對功率半導體的需求正爆炸性成長。法國市場研究公司Yole集團則預期，碳化矽（SiC）元件市場在2024年至2030年間將以年均20%的速度成長，至2030年市場規模上看103億美元。
然而，碳化矽等次世代功率半導體的生產需投入巨額前期資金，這也壓縮了企業的獲利空間。日本主要業者紛紛加碼投資：Rohm計畫在2025年前完成新一代第五代SiC MOSFET的生產線建置；東芝則於加賀東芝電子公司興建新的300毫米晶圓廠，預計完工後功率半導體產能將較2021年度增加2.5倍；瑞薩電子（Renesas）也斥資900億日圓於甲府廠，目標在2025年啟動IGBT為主的量產，屆時產能將倍增。值得注意的是，美國半導體製造商onsemi（安森美）在2025財年報告中指出，其「大型投資週期已接近尾聲」。
Denso表示，在移動（mobility）電動化與智慧化的趨勢下，強化半導體供應體系與技術開發至關重要，透過收購Rohm能將其工業設備與民生電器領域的優勢整合，有助於分散景氣循環與客戶集中的風險，並透過擴大市場規模來攤提研發與設備投資的龐大固定成本。Rohm則認為，提升競爭力必須確保生產規模與技術開發實力，並提及AI伺服器與資料中心市場的潛在綜效。事實上，Rohm與東芝早於2023年就已提出合作方針，由Rohm專注SiC、東芝專注於Si，相互補足產能。
